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[新闻图片]AMD年终大秀:MI300正面挑战英伟达，Lisa Su首谈AI三大战略
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上一张 | [简介] 生成式AI领域，MI300X正面挑战英伟达 AMD MI300X 拥有最多 8 个 XCD 核心，304 组 CU 单元，8 组 HBM3 核心，内存容量最大可达 192GB，相当于英伟达H100（80GB）的2.4 倍，同时HBM内存带宽高达5.3TB/s，Infinity Fabric总线带宽896GB/s。拥有大量板载内存的优点... |
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[新闻图片]AMD年终大秀:MI300正面挑战英伟达，Lisa Su首谈AI三大战略 |
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