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[新闻图片]半导体先进封装缺陷检测光学利器—博视像元OPR407系列光机
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上一张 | [简介] 全新的OPR 407系列DLP光机,配合博视像元Bopixel的GMAX3265芯片的Fanless高速超大分辨率相机BC-GM65M12X4H 、 GMAX0505 芯片的Fanless 超高速相机、BC-GM2512X4组成的多光机多相机系统,可以实现Wafer-Level Packaging 、Die的缺陷检测和分拣、IC芯片... |
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[新闻图片]半导体先进封装缺陷检测光学利器—博视像元OPR407系列光机 |
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