矽统芯片: 矽统科技推出SiS662北桥芯片Intel(图)

   德国汉诺威电脑展，2006年3月9日---矽统科技(SiS)今日表示，继SiS661芯片去年下半年成功抢占Intel® Pentium® 4中低端市场，矽统科技新款支持P4平台的SiS662集成型芯片组，在德国CeBIT国际电脑展中首次公开亮相，是矽统科技备受瞩目的展览会中，各界争相探询的明星级产品，将延续SiS661在P4平台佳绩，再创主流平台集成型芯片领导地位。

   SiS662北桥芯片为矽统科技第一季推出新一代P4平台的生力军，完整地支持电脑市场产业新一代的强力规格，如双核心处理器、64位操作系统、DDR2-667内存、PCI Express接口等技术，是继近两年市场上最畅销的平价P4芯片SiS661之后，另一个深具市场价值与肯定的芯片组。

   SiS662北桥芯片除支持如Dual-Core处理器、DDR2-667内存规格等先进的技术规格外，内建高性能 Mirage™ 1 图形核心，完美呈现3D及DVD播放的性能；支持一组提供图形显示卡所使用的PCI Express x16 接口，可提供高达 4GB/s 的单向传输带宽，大幅提升目前 AGP 8X 所提供的2.1GB/s 传输速度，让玩家或者消费者充分拥有升级空间；同时搭配SiS307视讯芯片，连接液晶屏幕及电视，更能完美地呈现DVD与HDTV高品质影像。

   SiS662北桥芯片搭配的SiS966L南桥芯片，在接口设备全面支持 PCI Express x1接口，并增加了两个独立的Serial ATA 连接端口，提供储存装置每秒高达150MB的数据传输速率；内建8个USB2.0连接端口，提供完善的接口设备连接需求；支持完备的8声道音效，V.90 数据传输及以太网络传输等附加功能；同时亦支持多重RAID磁盘阵列模式，包括RAID0、RAID1、与JBOD，以提升操作环境的稳定性，全面发挥SiS662与SiS966L搭配的完美性能。

   目前SiS662北桥芯片已获得众多客户采用并进入量产，将是主流市场中最具竞争力的DDR2集成型芯片组，预计将超越SiS661芯片在P4主流平台的佳绩。