科盟在国内主板市场上有着非常好的口碑，以其一流的做工和质量，博得了很高的声誉。
科盟总部设在深圳，在国内PC市场享有长期盛誉，现已成长为中国最大的主机板设计制造兼销售供应商之一，是全球IT领域内有口皆碑的知名企业。不过由于长期以来，科盟将产品重心放在OEM市场上，国内部分DIYer对其可能不甚了解。然而其多年扎实的设计、制造功底令其产品拥有着相当出众的品质，这也是许多骨灰级发烧友喜欢选择科盟的原因之一。科盟立足深圳，放眼全国，公司下设北方、南方两个大型服务中心，营销网络覆盖东北、华北、华东、华中、华南、西南、西北等七大片区30个省市，销售服务体系已经深入到二、三级市场，并在逐步向海外市场发展。
科盟今天的成功，不光是它的外在形象，而更重要的是它的产品内在品质。产品品质好、有自己独特的技术、在同类产品中出类拔萃、价位合理，再加上完善、良好的售后服务，有条理的渠道操作，卓越的市场推广，所以，科盟产品才走向成功，品牌因此深入人心。下面让笔者带领大家一起走进科盟的生产工厂，全面认识科盟主板的制造工艺和生产过程。
科盟的制造工厂设在中国大陆深圳，生产出世界一流的高品质电脑主机板。科盟深圳工厂始建于2000年，是全球科技含量最高的工厂之一。
在参观主板的制造过程之前，根据科盟工作人员要求，所有采访记者必须换上一身白色的防静电服和帽子。
进入生产车间，立刻能够感觉到高科技企业所具有的气魄。所有地面均是防静电材料铺设。其实，大家也都知道静电会危害电子产品，所以铺设防静电材料也是必不可少的。据工作人员介绍，此材料造价非常高，丝毫不亚于五星级宾馆中的高级地毯。在生产线上，为防止静电带来的损害，工作人员的手臂都要带静电环或防静电手套，其他生产线与主板直接接触的人员都必须如此。
在主板生产车间中，宽敞明亮的车间井然有序地摆放着各种仪器、设备和物料。在生产线上还画着许多黄色或红色的方框，原来黄色方框是放置固定的物料 (上面还标示有物料的具体名称)，红色方框是放置不用的设备或物料。
主板的生产流程
一块主板至少要经过几十道工序才能生产出来。简单地说，主板的生产主要通过五道大工序：
PCB和元器件的检验→SMT贴片生产线→DIP插件生产线→在线成品检测→包装和抽检。
在科盟深圳工厂，共有5条主板生产线，每个月可生产多达30万片主板。在这些生产线上，可以看到SMT贴片生产线、 DIP插件生产线、在线成品检测、包装抽检入库等工序。
一．PCB和元器件检验
科盟严格按照ISO—9002／14001国际研发及品质认证的标准控制整个生产过程。实施非常先进和严格的品质管理体系。在生产组装过程中，通常由台湾母公司或委托公司提供PCB和电子元器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。PCB的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查，元器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等。通过IQC检验的PCB和元器件才能进入下一道工序。因而，加工前的测试对主板整个生产过程提供了首要保证，有助于提高产品的良品率。
科盟依据ISO-9002建立的品质保证系统，包含品质手册、程序文件、作业指导书和各种表格记录的标准货管制系统。所有人员依此系统运作，创造优异的产品品质。在严格品质管制下，出厂的产品合格率达99．55％。
二．SMT贴片式元件的组装
SMT生产线作用是安装细小的贴片式元件和一些人工无法完成多引脚IC芯片，在贴片之前，必须在PCB的针孔和焊接部位刮上焊锡膏，这是利用刮锡机来完成的。把PCB放在刮锡机的操作台上，操作工人使用一张与PCB针孔和焊接部位相同的钢网进行对位，这个过程可用监视器观察，以确保定位准确。然后刮锡机的涂料手臂动作，透过钢网相应位置将焊锡膏均匀、无偏差地涂在PCB上，再送上SMT生产线。
SMT生产线是通过贴片机进行的，贴片前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片(如“主板芯片组”)的原料盘则放在贴片机后面。目前只有少数几家主板生产厂家是使用昂贵的高速贴片机，这种机型的速度在30秒／片，操作过程通过单片机编制的程序设定来完成，并使用了激光对中校正系统。贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取元件，放到PCB对应位置，使用激光对系统进行元件的校正操作，最后将元件压放在相应的焊接位置。
在一台高速贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作。但元件大小应该相差不多，以利于机械手臂操作。一条完整的SMT生产线是由几台高速贴片机来完成的，根据元件大小不同．贴片机元件吸嘴均不相同，通常情况下是先贴上小元件(如“贴片电阻”)，接着对较大的芯片(如“主板芯片组”)进行贴片安装。
所有贴片元件安装完成后，合格的产品将送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元件容易与焊接相结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将元件引脚和PCB牢牢焊接起来了。
回流焊接后，最后的工序是通过ICT（在线检测）检测。专用检测台上，质检员使用一片塑料模板与贴片PCB对照，用来检测PCB上的元件是否漏焊、位置是否放正、焊接是否严密、引脚是否连焊等。在检测过程中为了防止静电带来的损害，质检员的手臂都要带静电环，其他生产线与主板直接接触的人员都必须如此。ICT质检不合格的PCB将送到SMT生产线的维修部门，用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正，修正后再重新返回ICT。
三．DIP插接元件的安装
通过SMT生产线的PCB可以说是主板的半成品，相对于它的机械化设备智能操作，DIP插接生产线要简单得多，它是由工作人员手工完成的。插接元件主要包括：I／O接口、 CPU插座、PCI／AGP插槽；内存插槽、BIOS插座、电容、跳线、晶振等。插接之前的元件都必须经过IQC检测，对于一些引脚较长的电容、电阻还要进行修剪，以便插接操作。
PCB送上DIP生产线后，操作工人按照预定的插接顺序将部件插在PCB的相应位置，整个工序由多名操作工人完成。
所有指定元件插接到PCB后通过传输带自动送入波峰焊接机，波峰焊接机是自动的焊接设备，在它的前段将给要焊接的插接件喷上助焊剂，通过不同的温区变化对PCB加热。波峰焊机的后半部是一个高温的液态锡炉，它均匀平稳地流动，为了防止它的氧化，通常在它的表面还覆盖着一层油。PCB传过来后利用其高温的液态锡和助焊剂的作用将插接件牢牢焊接在PCB上。
焊接完毕的PCB板还要用手工对一些元件的引脚进行修剪，由于在插接前多数元件已进行过加工，所以修剪的引脚数量很少，这个阶段还要对焊接后元件的位置是否正确、是否漏焊、连焊等进行修复。合格产品进入清洗设备对焊接时使用的有害助焊剂进行清洗，清洗后通过清洗机后端的烘干设备对PCB烘干。科盟工厂使用免清洗助焊剂，可以免去清洗过程。最后，再手工安装上BIOS芯片和供电电池、跳线帽、散热片等，就制成了一块完整的主板。
四．在线电气性能检测
一块成品的主板除了生产过程中普通的外观检测和焊接检查外，真正的电气性能还必须通过实际的应用平台检测。首先要使用普通机箱电源对PCB的供电电源部份进行测试，确定电源正确后再送入整机平台性能测试。这个测试平台使用当前流行的配置对主板的稳定性、兼容性以及各种模拟的软件工作环境进行检测，检测过程中通常还要在主板上加上Debug卡（Post Code Card）监测系统运行出现的错误，在错误发生时Debug卡会有出错代码显示，检测人员即可根据代码检查对应部分电路。检测结束后的主板将被打上“QC OK”的标志，送到下一道包装工序。
五．包装抽检入库
主板贴上标签后放入包装盒，再依次放入附件产品和说明书后，进行打包。在入库之前已打包的主板还必须通过OQC（最后制程品管）的抽检，抽检时从每100片产品中抽取20片进行检测。抽检合格的产品将存入产品库区并可打包出货。抽检过程和在线检测的应用平台相似，但检测要求比较高而且更为严格，如果检测的一个批次产品中有无法通过检测的产品达到一定标准，此批次产品将视为不合格。不合格的产品则在维修部门进行检修，每片主板都对应有一张故障检修卡。可以看到在科盟主板的生产过程中，严格和全面的检测手段提供了产品的最好保证，抽检合格的产品将存入产品库区并可打包出货。
由于涉及科盟的技术机密，我们只拍摄到了几张允许拍摄的图片，所以很遗憾无法为大家提供更直观的图像说明。
作为一家拥有强大研发能力和丰富生产经验的高科技企业，秉承“用心倾听、用心付出、用心关爱，努力追求卓越、为您做得更好”的企业理念，多年来一直为全国各地多个知名品牌提供OEM / ODM产品方案和产品供应。在产品资讯、芯片采购、技术研发等方面具有非常明显的领先优势，能对产品资讯、前沿技术作出最快速的反应，并将之应用在产品中，提供最体贴用户需要的产品。
科盟在国内已设有北方、南方两个大型服务中心，让科盟的事业伙伴及产品拥有者能获得高品质及迅速实时的支持。科盟客户群涵盖全国30个省市，拥有广阔的销售网络及超过200条通路，提供使用者最权威、最专业的技术知识及支持服务。
产品不断地更新换代，不变的是科盟对品质的孜孜追求，对用户的竭诚服务，一直以来的努力，获得了用户朋友的广泛认可与信赖，同时，深受业界同行媒介的好评，成为国内用户最值得信赖的品牌之一。
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（新闻稿 科盟资讯提供 2004－09－28）
