随着Intel 新一代的LGA775的CPU推出，主板厂商必须提供更高规格的电源线路设计，以符合Intel的严格要求。与之相对应，主板上的组件散热将成为一个重要的课题。有鉴于此，微星科技做了许多的测试与实验，研发出一个概念非常简单的技术，但可大幅降低主板上的MOS温度，同时也能有效的让其它主要电子组件降温。
主板上有许多发热体，排名前三依序为CPU、北桥芯片与MOS。CPU与北桥芯片通常都会有风扇帮助散热，但是为了改善 MOSFET 这个主板上仅次于 CPU 与北桥芯片的热源，微星科技的研发团队，推出了 Active MOS 极速降温技术。透过将 MOS 的反向设计，使MOS的热量不需透过 PCB即可直接导向散热片，这样主板上的其它零件就不会以为PCB所传导的热量而缩短使用寿命。同时北桥芯片、南桥芯片、PWM 电源回路等也有铝质散热片，可以快速导热并散逸，彻底解决主板本身温度过高的问题。
Active MOS的运作原理
传统主板的MOS摆放设计，是将其金属面接触在PCB上，透过PCB以及PCB上的线路来帮助散热。这是属于被动散热的方式。而微星科技打破了这一传统方式，改为采用主动的方法，让金属面翻转180度，直接面朝上安装散热片，透过散热片以及CPU的风扇来帮助散热，这样不仅可以更有效的降低MOS温度，并且连带着降低对其它组件的影响，延长使用寿命。
下面我们用简单的图标来说明，传统MOS设计与Active MOS设计有何不同。各位可以看到传统MOS设计将导致电容与PCB板的温度快速升高，同时也影响了这些主要电子组件的使用寿命。而Active MOS的设计，可直接将MOS的热导入散热片中，并且更快的将热源散去。
传统的MOS设计，MOS发热会影响附近的电子组件
新式Active MOS设计，散热片直接将热源传导并散逸
透过CPU的散热风扇，也可以帮助MOS上方的铝片散热。
