Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。
欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制（RoHS）”法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。Microchip先行一步为客户提供无铅封装的半导体产品，协助客户在RoHS正式实施前消除生产流程中的有害铅物质。Microchip计划在2006年前逐步减少锡铅焊镀产品的库存量，并逐渐停止生产该类产品。
Microchip董事长兼首席执行官Steve Sanghi表示：“对于能够协助客户令他们的产品提前符合欧盟RoHS标准及其它国家的相关规定，我感到十分高兴。Microchip的无铅半导体产品具有向前和向后兼容功能，可以帮助客户尽早转换产品的封装，而不必担心在过渡期由于同时采用两种封装类型而在混合无锡/铅环境中出现的焊接问题。”
Microchip将采用雾锡作为最新的镀焊材料，取代目前使用的锡铅。事实上，Microchip早在一年多以前就已经批量交付标注无铅部件编号的雾锡镀焊产品。Microchip的产品在260°C高温下仍能达到一级潮湿敏感度（MSL1）的标准，远远高于某些无铅焊接系统对锡焊温度的要求，从而确保产品能够向前兼容。
供货情况：
Microchip计划在2005年1月交付部分雾锡封装样片并投入批量生产。Microchip将在2005年逐渐停止销售现有的锡铅镀焊产品，并用最新的无锡铅镀焊产品来取代。欲了解更多信息或有特殊要求，请联络Microchip销售代表或全球授权分销商。（新闻稿 博达公关提供 2005-01-18）