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在当前分类中搜索“ intel ”共找到 3132 条记录:
  • [业界前沿] 英特尔主板: intel大幅削减G31产量 市场供应紧张！(2009-09-08)
  • 据有关消息报道，intel上代入门级整合芯片组G31 Express两个多月前就已经开始供应紧张，而随着intel计划大幅削减其产量，这种状况在今年第四季度还会进一步恶化。G31芯片组目前的供应缺口已达20％左右，预计第四季度会扩大到50％之多。
  • [业界前沿] 英特尔CPU: intel将发新四核Q9500 代号Yorkfield！(2009-08-28)
  • 据有关消息报道，intel又将发布一款代号Yorkfield的LGA775接口四核心处理器，型号“Core 2 Quad Q9500”。从编号上就可以看出它的规格会更低，其二级缓存也减半到6MB，同时删去了虚拟化技术VT-d、可信执行技术TXT，价格还不清楚，但更低一些几乎是肯定的
  • [业界前沿] intel主板: 下一代Atom MID平台 代号Moorestown解析(2009-08-27)
  • 据有关消息报道，除了Clarkdale＋Ibex Peak系统，intel还在Hot Chips 21会议上介绍了代号“Moorestown”的下一代Atom MID平台。有趣的是，二者的发展思路颇为相似，都是把北桥模块转移到处理器内，只不过实现方式略有不同。
  • [新款闪亮] intel硬盘: 34nm工艺固态硬盘 换用新包装重新上架(2009-08-27)
  • 据有关消息报道，因为BIOS缺陷暂停销售一段时间后，intel的34nm工艺固态硬盘X25-M G2又重新上架开卖了，而且换用了新式包装盒。intel此番也为固态硬盘启用了全新的包装盒，与处理器所用的样式如出一辙，主体也是基于新的横版LOGO而来，右下角醒目地标注着容量
  • [业界前沿] 英特尔CPU: intel坚信延续摩尔定律 2022年迈向4纳米(2009-08-21)
  • 据有关消息报道，intel日本分公司在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、My WiFi无线技术等等。其中有关半导体制造工艺的展望引起了特别关注
  • [业界前沿] 英特尔CPU: intel无力阻拦 Lynnfield/P55大范围偷跑(2009-08-21)
  • 据有关消息报道，Lynnfield处理器和P55芯片组主板距离正式发布还有一个月就已经开始在全球各地进入零售市场，这让intel颇为不满，但明显已经无力阻拦。在北美、韩国、日本、我国内地和台湾等地，Core i7-870/860、Core i5-750处理器和华硕、技嘉、微星等厂商的P55主板都已经光明正大地摆上零售柜台
  • [业界前沿] AMD CPU: AMD新4核Phenom处理器 性价比超过intel(2009-08-15)
  • 据8月14日消息报道，AMD本周四推出了最新的Phenom II X4黑版处理器，型号为965。这款处理器的速度从原来最快的955的3.2GHz提高到了3.4GHz。这个时钟速度使AMD的这款965处理器稍微领先于英特尔目前最快的四核桌面处理器Core i7 975终极版。
  • [驱动资讯] 英特尔主板: 针对MID专用平台 intel发GMA500显示驱动(2009-08-14)
  • 据有关消息报道，intel针对MID(移动互联网设备)开发有专用平台，此系列平台配备Atom Z系列处理器和intel US15W芯片组。intel US15W集成intel Graphics Media Accelerator 500(GMA 500)显示芯片，视频解码器支持H.264，VC1，MPEG-4，MPEG-2，以及WMV9解码加速器，功能可谓相当丰富
  • [业界前沿] NAND闪存: intel/美光发布新型闪存芯片 Q4批量投产(2009-08-12)
  • 据有关消息报道，intel、美光联合宣布推出新型MLC NAND闪存芯片，每个单元可存储三比特数据，称之为“3-Bit-Per-Cell”(3bpc)技术。该技术由双方组建的NAND闪存合资企业IM Flash Technologies开发，已经利用34nm工艺生产线制造出目前市场上尺寸最小、性价比最高的32Gb NAND闪存芯片，面积仅为126平方毫米
  • [业界前沿] 英特尔CPU: intel处理器零售包装换装 Core i7抢先(2009-08-10)
  • 据有关消息报道，intel旗下处理器产品全面启用新版LOGO，而零售包装盒现在也开始相应地换装了，首先享受这一待遇的是最高端产品Core i7系列。新包装盒相比旧样式变化巨大：正面和侧面都是以新版LOGO为基础变形而来
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