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在当前分类中搜索“ intel ”共找到 3132 条记录:

[业界前沿] intel: intel移动路线图：处理器支持动态加速(2006-11-15)
intel将为T7700/T7500/T7300/T7100等移动处理器加入IDA功能，即intel动态加速（intel Dynamic Acceleration）。

[新货上架] 戴尔服务器: 4核intel CPU戴尔服务器工作站全球上市！(2006-11-14)
据悉，11月14日上午戴尔在北京宣布将中国市场的第九代PowerEdge服务器与Dell Precision工作站的系列产品升级至英特尔的四核处理器，最低仅14990元起；并于今日开始在全球上市！

[业界前沿] intel CPU: intel产品路线图明年1月降价夺AMD份额(2006-11-14)
据11月14日国外报道，英特尔近日已向合作伙伴公布了明年1月的产品降价计划。英特尔希望通过产品降价来从竞争对手AMD手中抢占更多市场份额。据英特尔的产品路线图显示，英特尔公司将推出多款新型台式机处理器产品，以迎接微软下一代操作系统Vista的到来。

[业界前沿] intel: 芯片巨头intel正在开发碳纳米管新技术(2006-11-14)
芯片巨头intel正在开发碳纳米管技术，目前采用的铜导线由于阻抗问题，一直阻碍着芯片性能的发展。作为一种创新的技术，碳纳米管虽然很有前途，但实用化尚需时日。

[业界前沿] intel: intel将推出4核CPU 海尔电脑携手intel(2006-11-13)
近日在上海举行了英特尔信息技术峰会（IDF），在会上，海尔＆英特尔创新产品研发中心宣布成立，而创新产品研发中心现阶段按照两地办公、项目责任的方式运营。英特尔公司全球副总裁、亚太区联合总经理兼中国区总经理杨旭还在会上宣布第一款四核处理器将于本月份出货。

[厂商动态] 处理器: intel Socket B对抗AMD Socket AM3(2006-11-13)
Nehalem将成为Core 2 Duo处理器的继任者，2008年登场，相比Core 2处理器主要是改进了性能功耗比，同时也提升了整数合浮点运算能力。

[业界前沿] intel: intel在越南打造全球最大封装测试工厂(2006-11-13)
intel宣布，将在越南投资10亿美元，建设全球最大的处理器封装与测试工厂，总面积达50万平方英尺，约合近4.65万平方米。

[业界前沿] intel: intel在研制未来芯片设计的碳纳米管技术(2006-11-11)
据11月11日消息，全球芯片巨人英特尔正试图用碳纳米管取代半导体芯片内部的铜连线；而这种转变总有一天会消除芯片厂商面临的一些大问题。

[业界前沿] NVIDIA: NVIDIA确认进军intel整合芯片组市场 (2006-11-11)
在刚刚结束的Q3财报电话会议上，除了常规的财报和回答记者提问外，最大的新闻莫过于NVIDIA CEO宣布将进军intel IGP市场。

[厂商动态] intel: intel宣布推出65nm生产工艺1Gb NOR闪存(2006-11-10)
intel宣布，业界首款基于多级单元(MLC)技术和65nm生产工艺的1Gb NOR闪存已经准备就绪，即将开始出货。

[业界前沿] intel CPU: 全球首款4核处理器英特尔即将在北京发布(2006-11-09)
据悉，在11月14日，英特尔的全球首款四核处理器将在北京正式发布；并将在发布会现场展示基于英特尔四核处理器的最新PC和服务器。它面向台式机、工作站和批量服务器，据称将显著地增强计算机的多任务处理能力。

[业界前沿] intel: intel44颗四核Xeon=9000颗Pentium Pro(2006-11-09)
intel定于11月11日召开高性能计算大会2006(SC06)。今天，intel提前宣布了新的服务器集群软件工具，并介绍了更多关于四核心Clovertown Xeon 5300的消息，该处理器预计将在11月12日正式发布。

[业界前沿] intel: intel/Micron联手进军50nm工艺NAND芯片(2006-11-08)
intel与Micron联合投资的IM Flash Technologies宣布将于2007年上半年在新加坡兴建其第四座生产工厂，初期目标是使用300mm(12英寸)晶圆生产50nm工艺的NAND闪存芯片。

[厂商动态] 精英电脑: 精英 intel 06全国高校巡展抵达重庆(图)(2006-11-07)
Beijing, China (Nov 20, 2006) – 精英电脑联合intel举办的06年全国高校巡展在10月19抵达了山城——重庆，本站活动地点选在了重庆交通大学和重庆工商大学举行！

[厂商动态] VIA: 传VIA不会放弃intel P4平台芯片组研发(2006-11-07)
据报道,尽管VIA近期没有提供任何intel P4平台芯片组的新规划，不过按照某位内部管理人士的说法，VIA将继续保持这一平台的研发工作。一旦VIA和intel签下FSB使用授权协议，VIA就会马上向合作伙伴提供自家的P4芯片组产品计划。

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