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在当前分类中搜索“ SiS ”共找到 221 条记录:

[厂商动态] SiS: 低端仅一家! SiS预明年出货Intel主板(2006-11-27)
SiS将于2007年第二季度开始向Intel出货芯片组，并用于Intel主板的生产，这是SiS首次直接向Intel提供芯片组产品。

[厂商动态] Intel: Intel主板芯片组：赶走ATi 请来SiS(2006-11-17)
我们知道，由于低端芯片组缺货，Intel一度请来ATi，推出了基于ATi芯片组的主板，不过在ATi并入AMD后，显然不会再有Intel-ATi主板了，但我们会看到Intel-SiS主板。

[硬件评测] 精威主板: 超AM2平台PCCHIPS精威SiS761GX主板测试(2006-11-13)
SiS的产品一直具有不错的性价比，特别是在网吧、学生机型当中占有不小的比例，采用761GX芯片组的PCCHIPS精威A33G主板上市以来受到了不少用户的欢迎，下面一起来看看这款主板的实测性能。

[新货上架] 升技主板: 第一款SiS662主板上市，升技抢得头彩(2006-09-28)
距离十一长假还有几天时间，第一款市售的SiS662 主板——升技SG-95到货了。升技SG-95市场报价仅549元人民币，支持全新的Intel酷睿2处理器并且板载集成显卡，让它成为追求性价比的办公用户首选平台。

[业界前沿] 矽统科技: 矽统科技SiS662获精英电脑662T-M主板采用(2006-09-12)
矽统科技(SiS)今日表示，以SiS662/966L芯片为核心的精英电脑（ECS）662T-M主板已上市，深获消费者好评

[厂商动态] 矽统芯片: SiS精英暑促High翻天夏艳赠风凉一夏(2006-08-21)
矽统科技(SiS)今日表示，SiS同精英电脑（ECS）联合推广“赠”风凉一夏的大型暑促活动即日开始，凡促销期间，购买精英SiS芯片组系列: SiS761GX/755/741GX/661GX任一款主板的用户将免费获赠都市心情扑克牌；另外，网上更多惊喜！

[厂商动态] SiS芯片: 最大功耗仅3W,SiS新北桥远胜P965北桥(2006-08-17)
据报道，Intel的965系列芯片组在功耗问题上不容乐观，P965北桥达19W，移动版965GM也有14W之多。相比之下，SiS即将推出的SiS771北桥最大只有3W的功耗。

[业界前沿] NVIDIA: NVIDIA新整合芯片组MCP61S威胁VIA/SiS(2006-08-09)
NVIDIA计划在本月底发布新款整合芯片组，代号MCP61S，型号nForce 6100-405。这款将南北桥整合于同一芯片的主流级芯片组面向AMD Socket AM2平台，主攻60-80美元价位的主板市场，将对VIA和SiS构成严峻的考验。

[厂商动态] 精英主板: 精英主板联合SiS暑促High翻天 (图)(2006-08-03)
暑期装机的DIY玩家注意了！全球一线板卡领导大厂精英电脑（ECS）联合芯片大厂SiS共同推广“赠”风凉一夏的大型暑促活动即日开始，凡促销期间，购买精英SiS系列任一款主板用户将免费获赠都市心情扑克牌

[业界前沿] SiS: SiS近期调整芯片组路线图 AMD平台优先(2006-07-04)
SiS最近调整了自己的芯片组产品路线图，其中AMD平台芯片组的进度得到提前，Intel平台芯片组被稍稍延后，同时SiS也披露了Opteron平台芯片组的一些新消息。

[业界前沿] SiS芯片: SiS 665北桥芯片支持DDR3细节抢先曝光(2006-06-14)
台湾芯片组厂商SiS表示，它将在2007年底开生产支持DDR3内存的SiS 665北桥芯片，但是要到2008年，这种支持DDR3内存的北桥芯片才能大批量出货。

[业界前沿] 矽统芯片: 矽统SiS662与SiS771芯片Computex2006双雄(2006-06-06)
矽统科技(SiS)今日表示，支持P4平台的SiS662与支持AMD平台的SiS771集成型芯片，是矽统科技今年Computex台北国际电脑展中的先锋双雄，成为国际参访者瞩目的焦点。

[业界前沿] 矽统芯片组: 矽统科技发表SiS756与SiS966服务器芯片组(2006-06-06)
Computex 台北，2006 年 6 月 6 日 --- 矽统科技(SiS)今日表示，于今年Computex发表服务器与工作站的解决方案为核心的SiS756与SiS966南北桥芯片组。矽统进军服务器市场，凭借着电脑芯片设计的多年累积的纯熟经验与完整的产品线支持，势必延续与拓展广大客户对矽统合作的意愿。

[业界前沿] 矽统芯片组: SiS662芯片组获DFI 662-TMG/G主板率先量产(2006-06-06)
台北，2006年6月5日---矽统科技(SiS)今日表示，新一代P4芯片组SiS662已获得友通（DFI）662-TMG/G主板采用，并成为全球最先投入量产的SiS662芯片组主板。这标志着SiS662芯片组已成功获得市场认可，必将成为P4整合型市场的一款高性价比震撼产品。

[业界前沿] SiS: SiS未来芯片组规划：坚守中低端市场(2006-06-06)
SiS公司CEO兼总裁Daniel Chen近日表示，SiS将继续保持中低端芯片组第三方供应商的市场定位，并计划在2007年推出采用80nm工艺的下一代芯片组产品。

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