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在当前分类中搜索“ Intel ”共找到 3132 条记录:
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 最新低功耗移动处理器 Intel三月底推出(2009-02-27)
  • 据有关消息报道，Intel将会在3月底新推出两款适用于超薄型笔记本电脑的ULV（超低电压）CPU，型号分别为Core 2 Duo SU9600和Core 2 Solo SU3500。Core 2 Duo SU9600频率为1.6GHz，每千颗价格为289美元；Core 2 Solo SU3500频率为1.4GHz，每千颗价格为262美元
  • [业界前沿] 英特尔CPU: Intel固态硬盘与i7捆绑销售 提供15%折扣(2009-02-23)
  • 据有关消息报道，Intel将开始向合作伙伴推出酷睿i7处理器和固态硬盘的捆绑搭售模式，当然捆绑销售的价格会有所折扣。这样做的目的，一是希望能够增加这两条产品线的需求，另外是为了清理库存。Intel为了促销，将会提供10-15%的折扣，而主要市场将瞄准中国、欧洲以及北美
  • [业界前沿] NVIDIA显卡: 就Intel申请 NVIDIA回应不造成任何影响(2009-02-20)
  • 英特尔于本周一在美国特拉华州的Chancery法院提出申请，声称英特尔和NVIDIA（英伟达）已签署4年的芯片组授权协议将不适用于英特尔下一代具有集成显存控制器的CPU， 例如 Nehalem。 这一申请对正在销售的NVIDIA芯片组不造成任何影响。
  • [业界前沿] 英特尔CPU: Intel坚持tick-tock 未来制程升级曝光(2009-02-18)
  • 据有关消息报道，Intel曾表示，公司将不遗余力地继续发展其tick-tock的发展战略，每隔一年即推出一款全新的芯片产品，因此P1270制程和22nm产品预计会在2011年问世。Intel不会满足于此，公司计划在2013年生产P1272和16nm CPU，可能会在2015年推出11nm的CPU，依此类推
  • [新款闪亮数码版] MID设备: LG和Intel将联合推 新一代Moorestown平台MID(2009-02-17)
  • 据相关消息报道：LG公司和Intel公司在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2009展会上，宣布双方将联合开发下一代移动互联网终端MID产品，将采用Intel尚未发布的Moorestown平台，据称，该平台MID产品将拥有丰富的互联网应用体验，还将会提供目前高端智能手机的功能。
  • [业界前沿] Intel主板: Intel单芯片架构 2010年Q1发布多款产品(2009-02-16)
  • 据有关消息报道，英特尔计划为在第三季度发布的P55芯片组规划更多产品，以支持Lynnfield四核处理器和32nm Clarkdale双核和GPU整合的处理器。P55和P57都是单芯片架构，他们将需要一个外部LAN芯片。 H57和H55会有一些附加功能，而Q57则是商务平台的芯片组。 P57，H57，H55和Q57这四款芯片组发布日期为2010年第一季度
  • [业界前沿] Intel主板: Intel原厂X58支持SLI NV授权植入BIOS中(2009-02-16)
  • 据有关消息报道，Intel原厂生产的DX58SO主板近日也获得了SLI授权，并开放了新BIOS下载，供玩家升级。Intel以及诸多主板厂商一直就X58是否支持SLI技术，与NV进行了不断的磋商，而最终以NV提供开放SLI授权并植入到BIOS中告终
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 直接挑战ATI/NV Intel展示32nm带显卡CPU(2009-02-12)
  • 据有关消息报道，在ISSCC 2009大会上，Intel不但对规划中的多款处理器进行了介绍，还首次展示了32nm Westmere系列，特别是Clarkdale、Arrandale这两款将会集成图形核心的特别型号。Intel此番展示不仅拿出了新处理器原型，还现场搭建了相关系统，运行Windows系统和程序已经毫无问题
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