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Intel
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业界前沿
]
英特尔CPU:
Intel
压力增大 计划加速32nm工艺转换!
(2009-07-06)
据有关消息报道,
Intel
正计划开始向32nm工艺转移,这明显要比原先的计划早了许多。很显然的是,该公司计划通过2009年4季度时代号为Clarkdale处理器的正式出货来实现向新工艺的转移,这个要比其原计划提前了约一个季度。主板厂商的透露,Clarkdale 的出货量在四季度时将会达到10%
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业界前沿
]
英特尔CPU:
Intel
预降低Atom平台成本 劝OEM放弃赛扬
(2009-07-06)
据有关消息报道,
Intel
正在劝说OEM和系统集成厂商,应该用新的双核Atom处理器,替换掉这些小尺寸机箱产品中的单核赛扬CPU。
Intel
给出的理由是,双核Atom性能已经足以应付日常应用需求,而Atom平台带来的诱人小尺寸机箱设计还是能够吸引大量消费者
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业界前沿
]
英特尔主板: 下一代Atom MID平台
Intel
使用台积电方案
(2009-07-06)
据有关消息报道,根据客户需求,
Intel
将使用台积电提供的硅知识产权(Silicon IP)开发定制版的Langwell芯片组,用于今年底或明年初推出的下一代Moorestown Atom MID平台。该芯片组将于本季度投产,使用台积电的65nm工艺生产线制造,但具体规格不详。
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业界前沿
]
英特尔主板: 入门级芯片组G31紧缺
Intel
并不增产!
(2009-07-02)
据有关消息报道,
Intel
入门级整合芯片组G31 Express的渠道供货已经供不应求,陷入紧缺境地。不过据说
Intel
并不打算增产G31芯片组,而是希望能借此机会加速向4系列芯片组的过渡
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新款闪亮
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双敏主板:
Intel
轻松DDR3 双敏纯DDR3节能P43仅499
(2009-06-29)
DDR3推出至今已经两年了,但一直由于主板过高的价格,尤其是
Intel
平台,台系产品高价格垄断,导致DDR3平台使用成本过高,如今DDR3内存价格已非常便宜,与DDR2内存相差不大,因此市场急需普及型DDR3主板。双敏最新推出UP43AT主板,采用纯DDR3设计,上市价格仅499元,让DDR3主板从此不再高贵,真正成为普及型的新产品,消费者也可以放心DDR3平台了。
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业界前沿
]
英特尔硬盘:
Intel
将发34nm固态硬盘 Q4完成全面升级
(2009-06-29)
据有关消息报道,
Intel
将在大约两周内发布基于34nm工艺的新款固态硬盘产品,大大早于此前路线图上显示的第四季度。
Intel
现有固态硬盘均为50nm工艺。
Intel
和美光早在去年11月底就宣布,双方合资的IM Flash Technologies已经开始量产34nm MLC NAND闪存芯片,单颗容量32Gb,专为固态硬盘而生
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业界前沿
]
英特尔主板:
Intel
官方驱动中心 曝光四款P55原厂主板
(2009-06-26)
据有关消息报道,在
Intel
官方网站的驱动下载中心里,桌面主板下已经列出了四款P55产品,型号分别为“DP55KG”、“DP55SB”、“DP55WB”、“DP55WG”,不过暂时还不清楚这几款板子的区别,相信不会太大。根据此前消息,LGA1156 Lynnfield处理器将和P55芯片组在今年九月初正式发布
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新款闪亮数码版
]
诺基亚上网本:
Intel
Atom平台 诺基亚上网本即将登场
(2009-06-25)
据台湾媒体透露,诺基亚日前向台湾一流代工厂广达和仁宝下达了上网本订单,预计首款产品会在第三季度推出。
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业界动态
]
诺基亚手机: 诺基亚
Intel
达成合作关系 合推移动新品
(2009-06-24)
手机制造和芯片制造领域的两家大鳄诺基亚和
Intel
,日前联合宣布两家公 司已经达成了战略伙伴关系,将携手推出移动通讯新品。
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业界前沿
]
英特尔主板: 节约主板研发成本
Intel
放弃OEM改为ODM
(2009-06-24)
据有关消息报道,
Intel
原厂主板很快将放弃OEM改为ODM形式了,长期以来,
Intel
的原厂主板都是自己设计,然后交由台湾OEM厂商代工。
Intel
做出如此变动正是为了节约自主品牌主板的研发成本,
Intel
原厂主板的年出货量约有400-500万块。
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驱动资讯
]
英特尔主板: Windows 7专属
Intel
G4X显卡测试驱动
(2009-06-23)
据有关消息报道,
Intel
终于在官方主页发布了支持Windows 7系统的4系集成显卡驱动,事实上Windows 7系统中确实自带
Intel
显示驱动,但那种自带类型的驱动仅仅是“能用”,如果想要变得“好用”那就需要经常升级硬件厂商提供的驱动版本来达到目的
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业界前沿
]
英特尔:
Intel
大连Fab 68工厂 采用65nm工艺技术
(2009-06-22)
据有关消息报道,
Intel
宣布,正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。这座12英寸(300毫米)晶圆厂预计2010年建成投产,主要生产芯片组产品。
Intel
大连芯片厂投资总额25亿美元,是1992年后
Intel
另行择址新建的第一个晶圆工厂
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市场调查
]
主板导购: DDR3内存成主流 八款
Intel
平台主板导购
(2009-06-20)
随着DDR3内存价格一路走低,各大商家也开始大力推广DDR3平台,下面小编就为大家推荐几款非常不错的DDR3规格主板产品供大家参考,绝对能够满足不同玩家的使用需求
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业界前沿
]
英特尔CPU:
Intel
正式宣布 中低端新品牌Core i5、i3
(2009-06-18)
据有关消息报道,
Intel
公关部主任Bill Calder终于详细阐述了新的消费级处理器品牌体系,并正式宣布了“Core i5”和“Core i3”两个子品牌系列,还简单介绍了它们的应用范围。
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新款闪亮
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英特尔CPU:
Intel
推新款四核处理器 仅Q9550缓存减半
(2009-06-17)
据有关消息报道,
Intel
推出一款“Core 2 Quad Q9505”四核心处理器,主要规格为45nm工艺、LGA775接口、主频2.83GHz、二级缓存6MB、热设计功耗95W。和现有产品相比,它就相当于Core 2 Quad Q9550二级缓存减半的产物,也可以视作Core 2 Quad Q9400的频率提升版,该处理器预计价格为212美元
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