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在当前分类中搜索“ Freescale ”共找到 3 条记录:
  • [业界前沿] 芯片: Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP(2006-07-29)
  • BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。本周早些时候，Freescale公布了一种新的封装技术——Redistributed Chip Packaging（重分配芯片封装，RCP）。
  • [业界前沿] Freescale: Freescale半导体宣布MRAM投入商业应用(2006-07-11)
  • Freescale半导体今天宣布MRAM投入商业应用。MRAM全称是magnetoresistive random-access memory (MRAM，抗磁电随机存取内存)。MRAM内存可以在断电情况下，继续保持数据，和闪存类似，但是MRAM内存的数据读写速度远远高于闪存，同时MRAM也不会像闪存那样出现时间退化问题。
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