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在当前分类中搜索“ CPU ”共找到 3912 条记录:
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 最低端Core 2 Duo处理器 E7300即将退市(2009-07-10)
  • 据有关消息报道，Intel近日发出通知，公布了Core 2 Duo系列家族中的最低端型号E7300的退市停产日程。根据通知，E7300将于2009年11月13日之后不再接受订单，盒装版最后出货日期为2010年2月12日，散装版则将延续到2011年1月7日
  • [业界前沿] 英特尔CPU: Core i5定于9月第二周 与P55同时发布！(2009-07-07)
  • 据有关消息报道，Intel新一代Lynnfield处理器将会于2009年9月8日~11日与全新Intel P55芯片组同时发布，这款采用LGA 1156接口的全新处理器，将同时采用Core i7及Core i5命名，区别在于Core i7版本支持超线程技术，最高同时执行8个线程，但Intel Core i5型号则不支持超线程技术
  • [业界前沿] AMD CPU: AMD神秘黑盒TWKR超至7GHz 打破3D06记录(2009-07-07)
  • 据有关消息报道，在液氮、液氦辅助下，Phenom II 42 BE TWKR在一块DFI LANParty UT 790FXB-M3eH7主板上达到了7000.4MHz(250.01MHz×28)的频率，而且开启全部四个核心。该成绩没有通过CPU-Z认证，不过既然是AMD官方主办的超频竞赛，可信度应该还是有的
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 32nm工艺Sandy Bridge流片 正式踏上征程(2009-07-07)
  • 据有关消息报道，基于32nm工艺新架构的再下一代“Sandy Bridge”(简称SNB)已经流片成功(Taped Out)，正式踏上了征程。该芯片于2009年第23周(6月1-7日)首次流片，修订版本A0，整体呈长方形，核心面积大约225平方毫米，预计2011年第一季度发布(不一定是新家族首发型号)，主频计划达到3.0-3.8GHz
  • [业界前沿] 英特尔CPU: Intel压力增大 计划加速32nm工艺转换！(2009-07-06)
  • 据有关消息报道，Intel正计划开始向32nm工艺转移，这明显要比原先的计划早了许多。很显然的是，该公司计划通过2009年4季度时代号为Clarkdale处理器的正式出货来实现向新工艺的转移，这个要比其原计划提前了约一个季度。主板厂商的透露，Clarkdale 的出货量在四季度时将会达到10％
  • [业界前沿] 英特尔CPU: Intel预降低Atom平台成本 劝OEM放弃赛扬(2009-07-06)
  • 据有关消息报道，Intel正在劝说OEM和系统集成厂商，应该用新的双核Atom处理器，替换掉这些小尺寸机箱产品中的单核赛扬CPU。Intel给出的理由是，双核Atom性能已经足以应付日常应用需求，而Atom平台带来的诱人小尺寸机箱设计还是能够吸引大量消费者
  • [业界前沿] AMD CPU: 上海处理器升级AM3接口 新型单路版发布(2009-07-02)
  • 据有关消息报道，AMD发布了三款新型单路服务器和工作站处理器，开发代号“Suzuka”(日本铃鹿F1赛道)，隶属于“Catalunya”(加泰罗尼亚)平台，核心架构方面与“上海”相同，规格也类似。这是AMD的第一批45nm工艺单路产品
  • [业界前沿] AMD CPU: AMD官方展示 Phenom II 42 TWKR黑盒版！(2009-07-01)
  • 据有关消息报道，AMD日本公司官方展示了这款专门用于极限超频挑战的限量版处理器，Phenom II 42 TWKR Black Edition。Phenom II 42 TWKR Black Edition相当于“CPU中的F1”，不会进行公开销售，全世界数量不超过100个。AMD日本公司共得到7个，其中的一颗将于7月份作为超频竞赛抽奖奖品赠送给普通消费者
  • [业界前沿] AMD CPU: AMD新旗舰 PhenomII 965黑盒惊现华擎官网(2009-07-01)
  • 据有关消息报道，AMD准备进一步挖掘45nm K10架构的频率潜力，推出新旗舰桌面处理器Phenom II X4 965。日前这款新品CPU已经在华擎网站出现。在华擎网站的主板CPU支持列表页面中，已经出现了Phenom II 965的具体信息，型号为HDZ965FBK4DGI(BE)，BE标识已经显示了它的黑盒版身份
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 下一代32nm双核处理器 量产提前至今年Q4(2009-06-30)
  • 据有关消息报道，Intel已将代号“Clarkdale”的下一代32nm工艺双核心处理器的大规模量产时间从原定的2010年第一季度提前至2009年第四季度，并会立即发售。Clarkdale(和移动版的Arrandale)采用多芯片封装(MCP)，每块基板上都有两个核心(Die)
  • [业界前沿] 三星CPU: 三星45nm ARM11架构处理器 三季度量产(2009-06-30)
  • 据有关消息报道，三星电子宣布推出基于ARM11架构的新款应用处理器“S5P6440”，采用最新的45nm CMOS低功耗制造工艺，三星S5P6440采用13mm×13mm FBGA封装，焊球间距0.65mm，架构方面基于ARM1176 CPU核心，主频533MHz或667MHz，CPU内核与所有集成硬件加速器
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