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在当前分类中搜索“ CPU ”共找到 3912 条记录:
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 双核赛扬依然纯在 新高端E3400年初发布(2009-10-28)
  • 据有关消息报道，Intel将在明年初发布面向中低端市场的32nm Clarkdale处理器，不过上代45nm Penryn架构仍将继续发挥预热。1月17日，双核赛扬系列的新款高端型号Celeron E3400就将面世。Celeron E3400的价格将定在53美元，和E3300目前的价位相同
  • [业界前沿] AMD CPU: AMD Fuison移动平台 将提供USB 3.0支持(2009-10-26)
  • 据有关消息报道，AMD这两年会陆续发布多套笔记本平台，但真正爆发应该还要等到2011年，届时AMD会把处理器CPU和图形核心GPU集成在一起，也就是规划了多年的Fusion APU。第一颗Fusion APU处理器代号Llano，相应的平台则叫作Sabine
  • [业界前沿] AMD CPU: 2010年AMD移动平台 面向多核心低功耗！(2009-10-26)
  • 据有关消息报道，下月初，AMD就将在国内正式发布新一代移动笔记本平台，包括主流型Tigris(底格里斯河)和超轻薄型Congo(刚果河)两大部分。到了2010年，两种平台都会继续进化，其中处理器会朝着核心更多、功耗更低两个方向发展。
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 32nm移动双核处理器 Arrandale明年初发布(2009-10-23)
  • 据有关消息报道，Intel预计将在明年年初发布代号Arrandale的32nm移动双核处理器，首次内置图形核心。配合已经发布的“Clarksfield”移动四核Core i7，Arrandale将完善代号“Calpella”的新一代移动平台。Arrandale和桌面上的Clarkdale一样采用32nm新工艺并整合图形核心，并包括标准电压版、低压版、超低压版三部分
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 奔腾双核E6600明年初发布 频率升至3GHz(2009-10-23)
  • 据有关消息报道，Intel明年初还将推出双核心奔腾E6000系列新产品，名字叫做E6600，同样是当年Core 2 Duo扣肉的常见型号。这颗奔腾新品将首次把频率提升到3GHz以上，主频3.06GHz，其他规格和现有的奔腾E6300/E6500基本相同，2MB二级缓存，1066MHz FSB，LGA775接口
  • [业界前沿] AMD CPU: AMD新产品发布 现有型号全部跌入200美元(2009-10-22)
  • 据有关消息报道，AMD发布多达八款Athlon II系列处理器，同时针对已有的Phenom II、Athlon II系列进行了部分降价。旗舰级的最高端型号Phenom II X4 965 BE原价245美元，如今只要195美元，降幅20％，标志着AMD处理器全面跌入200美元以下
  • [硬件评测] 英特尔CPU: 低功耗LGA1156处理器 i7-860S超4.5GHz(2009-10-22)
  • 据有关消息报道，在Intel的LGA1156 45nm Lynnfield系列处理器中，除了已经发布的Core i7-870/860、Core i5-750，还会有两款低功耗版本Core i7-860S、Core i5-750S，热设计功耗由95W降至82W。近日网上已经曝光了Core i7-860S和Core i5-750S工程样品的测试成绩。
  • [硬件学堂] AMD CPU: 升级C3新步进 Phenom II X4 965实测曝光(2009-10-21)
  • 据有关消息报道，网上曝光了C3步进的AMD旗舰处理器Phenom II X4 965 BE测试相关消息，平台采用了华硕M4A79T Deluxe 1.02G (790FX+SB750)主板，威刚1600X 2GB内存，三块Radeon HD 5870显卡，Thermaltake TP 1200W×2电源，Windows 7操作系统，催化剂9.10 Beta 2驱动程序
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 新一代Atom处理器 三款型号明年1月亮相(2009-10-19)
  • 据有关消息报道，2010年1月3日不仅会有首批32nm Westmere家族处理器Clarkdale，新一代Atom也要开始亮相。当日发布的新款Atom将有三种型号，其中Atom N450用于上网本，45nm工艺，单核心双线程，主频1.66GHz，二级缓存512KB，前端总线667MHz，集成图形核心和内存控制器，价格预计64美元
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 上海封装测试厂搬迁成都 11月底顺利完成(2009-10-19)
  • 据有关消息报道，英特尔宣布将把在上海的封装测试厂搬迁到成都，英特尔中国区董事总经理戈峻表示，目前搬迁运作进展顺利，11月底将完成搬迁，并形成上海、成都、大连“三点”战略布局。此次增资7500万美元，使得英特尔在成都的总投资已经达到了6亿美元
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