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在当前分类中搜索“ CPU ”共找到 3912 条记录:
  • [业界前沿] 英特尔CPU: 明智之举 英特尔将继续开发移动设备CPU(2011-03-23)
  • 全球电子产业复苏，芯片产业也因电脑和手机的增长而受益；去年英特尔占据全球处理器芯片市场80.7%的份额，但在平板电脑和智能手机领域并没有取得突出的成绩，英特尔继续面向移动设备开发处理器，并将于今年晚些时候推出基于英特尔处理器的智能手机，这不失为一个明智之举。
  • [业界前沿] Intel CPU: 3.5W超低功耗 第三代Atom部分规格曝光(2011-03-22)
  • 今年AMD发布了重磅的APU处理器，以其低功耗和高性能设计完全秒杀了ATOM处理器，而其9W的超低功耗完全可以用在手机或者平板电脑身上，而这边英特尔想要推出一款可以与之匹敌的处理器显得越来越重要，这不，Intel已经向合作伙伴透露了关于第三代ATOM的部分消息。
  • [低价乐园硬件版] 昂达主板: F4一键开核 昂达890G挖掘CPU最大潜力(2011-03-18)
  • 在众多的开核技术中，昂达的UX－unlocker开核技术是一项比较成熟的开核技术，今天给大家推荐的就是一款搭载该技术的主板产品昂达A89GT/128M魔固版，该主板最新的BIOS同时支持开机F4一键开核以及UX－unlocker软件开核，非常方便，K可以轻松助你玩转AM3处理器。
  • [厂商动态] AMD CPU: 剑指SNBi5/i7 AMD高端推土机发布时间确定(2011-03-18)
  • 英特尔已经发布了重量级的SNB处理器，而AMD这边也在张罗着推土架构与之抗衡，此前消息称FX系列处理器的批量出货时间是6月20-24日，不过现在最新消息称，代号为“赞比西河”(Zambezi)的AMD新一代高端处理器FX系列的发布时间已经确定，具体将会在2011年6月11日正式发布。
  • [市场猎奇] 思民散热器: 独家V字造型设计 思民新推高端CPU散热器(2011-03-11)
  • 日前，思民推出了新款高端CPU散热器，型号为CNPS11X Extreme，整体尺寸154×132×80mm，独家V字造型设计，经过专门优化，有效地利用风扇，提高散热效果；此外，该散热器采用复合型热管设计，号称导热能力是普通设计的1.5倍，支持Intel LGA1155/1156/1366/775、AMD Socket AM3/AM2+/AM2全系列，将于四月底
  • [业界前沿] CPU市场: 产业复苏 2010年全球CPU芯片销售额增26.7%(2011-03-10)
  • 全球电子产业复苏，促进了2010年全球移动处理器的出货量增长26.2%，桌面处理器增长6.2%，而去年处理器芯片出货量的增长，很大程度上是受移动计算设备和高端计算机的拉动；市场向移动处理器的转变，以及向高性能移动处理器的回归，推高了处理器平均售价，这势必也会导致芯片产业的竞争加剧。
  • [业界前沿] Intel CPU: 酷睿打前锋 Intel还将推出SNB赛扬处理器(2011-03-09)
  • 英特尔目前已经发布了酷睿i7,而酷睿i3和i5也随后就到，而据台湾媒体最新消息称，英特尔还将推出一款搭载SNB架构的三洋处理器，型号是“Celeron B810”，预计本月中旬开将会进行样品展示，三个月后进行正式出货。
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