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芯片
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业界前沿
]
Intel: Intel将发布新一代入门级946系列
芯片
组
(2005-11-26)
据台湾方面最新消息,Intel将发布新一代入门级的946
芯片
组,这是Intel面向低端市场继915
芯片
组后推出的又一低端
芯片
组。
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业界前沿
]
英特尔: 宏基联想首先采用英特台式机P4
芯片
(图)
(2005-11-23)
据悉,英特尔采用虚拟化技术的奔腾4处理器已经发货,尽管一些计算机制造商采用新的
芯片
构建它们的系统,但台式机虚拟化技术不可能在一年或更长的时间里使用。英特尔公司的虚拟化技术
芯片
名为“ Vanderpool”。它首次发布了二款代号分别为672和662、采用虚拟化技术的台式机处理器,新发布
芯片
的运行频率分别为3.8GHz 和 3.6GHz。
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业界前沿
]
富士康主板: 富士康发布首款基于975x
芯片
组的主板
(2005-11-23)
富士康于近日发布了首款基于Intel 975X
芯片
组的主板产品,这款主板具备富士康独具的FOX-1 中央处理系统,还提供了对系统频率,系统状况,电压和温度的监控,并还能自动调节。富士康计划于今年12月份开始面向全球市场供货销售。
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业界前沿
]
Apple: Apple和Intel扩展合作 大量采购闪存
芯片
(2005-11-22)
Intel和美光周一共同宣布合作成立了一家名为IM Flash Technologies的新公司,用于消费级NAND闪存
芯片
的生产,并计划明年初投产。Apple将成为该新公司的第一个客户,而且在2010年之前,它将向Intel和美光支付2.5亿美元资金,专门用于购买闪存
芯片
;这表现出了Apple公司决定在Mac中采用Intel处理器之后与Intel的合作有了进一步扩展。
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业界前沿
]
三星电子: 三星推进闪存和DRAM
芯片
产能 投资6.14亿
(2005-11-22)
三星电子今天表示,将投资6.142亿增加新的产品线,推进闪存及DRAM
芯片
产能。三星希望其
芯片
销售到2012能够有三倍的增长,从去年的$170亿达到$610亿;并希望在我国国内的市场销售额能有三倍的增长,在未来5年的年度增长率达到11%;到2010年达到$55亿美元。
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业界前沿
]
华硕主板: 首款基于P4M800PRO
芯片
组主板在日本上市
(2005-11-21)
据国外最新报道,全球知名的主板厂商华硕(Asus)推出了一款基于Pentium4平台VIA最新
芯片
组P4M800 PRO主板,已在日本上市,其售价为9280日元(折合人民币约700元)。
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新款闪亮
]
华硕主板: 华硕2款威盛
芯片
组低价双核心主板上市
(2005-11-19)
华硕今日2款采用威盛
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组的低价双核心主板上市了,它们是P5V800-MX和P5VDC-MX双核心主板。据介绍,这2款主板新品上市的零售价:P5V800-MX是7,770日圆(约合人民币527元),P5VDC-MX是9,080日圆(约合人民币616元)。
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业界前沿
]
ATi
芯片
: ATi誓夺回性能王宝座!积极开发80nm
芯片
(2005-11-19)
ATi目前正在积极开发下一代产品——R580,虽然R580仍然是90nm
芯片
,但是它却另有3款80nm
芯片
已处于开发的过程中,它们是:RV560,RV505和RV535。据称,ATi的下一代产品R580的性能提升将十分明显,它将可能使ATi夺回性能之王的宝座。同时,在明年第二季度末,这三款ATi 80nm
芯片
都将予以发布。
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业界前沿
]
Intel: 英特尔至今还是面临
芯片
组短缺的问题(图)
(2005-11-18)
据台湾方面最新报道,Intel至今还是面临着
芯片
组短缺的问题。短缺的
芯片
组主要Intel的915G和945G系列
芯片
组,特别是Intel入门级的915G系列
芯片
组短缺比较突出。
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业界前沿
]
内存
芯片
:韩制全球最薄金属线 半导体工艺进入2纳米
(2005-11-18)
韩国科技部本周四正式表示,韩国科学家已经成功研制出了震惊科技领域重大突破的——2纳米的全球最薄的金属线。随着这种超薄金属线技术的面世,未来半导体产品将拥有更大的容量和更快的速度。而据此次研究小组的12位科学家透露,通过此项技术,未来内存
芯片
的尺寸将会极大程度上被降低,而半导体篆刻工艺也将进入全新的2纳米时代。
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业界前沿
]
Intel: 壮志雄心!Intel将在移动
芯片
市场争霸
(2005-11-17)
Intel对移动市场越来越重视,目前它已经开发出了一系列移动
芯片
。本周三,Intel主席Craig Barrett已明确的提出了,Intel将继续在移动
芯片
市场上加大投入的力度,力争在未来几年之内,将Intel在移动
芯片
市场上的市场份额提升到二位数水平的目标。而要由几%提升到十几%的二位数水平,一般都需要翻番的惊人业绩。由此,可暴露了Intel争霸移动
芯片
市场的壮志雄心!
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业界前沿
]
Intel: Intel计划2006年第二季度发布965X
芯片
组
(2005-11-16)
据悉,Intel计划在2006年第二季度发布代号为“Broadwater”的965系列
芯片
组;Intel 965系列
芯片
组将支持DDR2内存。
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业界前沿
]
CPU: 单
芯片
系统破解CPU主频提高的发热量难题
(2005-11-16)
在2005年国际Fabless会议上,Tensilica公司首席执行官Chris Rowen认为,
芯片
行业的设计准则已经随着市场需求的改变而发生了变化,SOC(单
芯片
系统)将成为主流;相比于集成度的快速提高,
芯片
的降温技术发展得非常缓慢,受此限制,在未来10到15年内,CPU的时钟频率可能只会提高2至3倍。
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业界前沿
]
ATI: ATI将在年底正式发布新一代整合
芯片
组
(2005-11-12)
ATI声明,将在今年年底正式发布新一代的整合
芯片
组。新一代
芯片
组将整合主流的显示核心,进一步提高了计算机的工作效率。发布新一代的整合
芯片
组有两款,新的
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组被称为RS485,还有一款RS690,它是RS485的增强版。
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业界前沿
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Intel: 蓄势待发!Intel高速无线网络WiMAX
芯片
(2005-11-12)
Intel日前称,随着墨西哥等国家共计24家厂商采用Intel产品,WiMAX网络开发迈入了新阶段;在推广新设计一年以后,和客户建立了更多联系,目前打造高速无线网络的WiMAX
芯片
已蓄势待发。
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