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  • [业界前沿] 长虹芯片: 长虹研成“虹芯一号”芯片成本降至10元(2006-02-21)
  • 昨日长虹宣布,具备自主知识产权的“虹芯一号”数字自动会聚芯片打破国际技术封锁,已研制成功,并进入了整机批量应用阶段。长虹技术中心副主任张恩阳介绍,目前全球仅有2家公司具备这类芯片的设计生产能力。一块芯片国际售价在10美元左右,而长虹成功开发出来的同类芯片成本下降至10元人民币。
  • [业界前沿] IBM: IBM延伸摩尔定律 将生产29.9纳米微芯片(2006-02-21)
  • 本周一IBM公司宣布,它已成功研究出了一种方法,开发出193纳米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技术,可以用现有的设备生产出29.9纳米的硅片——把电路线宽降到29.9纳米,仅相当于目前芯片业中主流90纳米电路线宽的三分之一。业界认为,这一新技术为摩尔定律继续生效扫清了障碍。
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