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在当前分类中搜索“ 芯片 ”共找到 2602 条记录:

[业界前沿] Intel: G965芯片供应不足主板厂商难为无米之炊(2006-09-09)
由于上游英特尔的 G965 Express芯片组供应不足，台湾众多主板厂商不得不暂停了相关主板的生产，并推迟了交货日期。

[业界前沿] 台积电: TSMC台积电芯片代工交货周期延长到8周(2006-09-07)
由于芯片代工需求强劲，台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周，并且不排除继续延长的可能性。

[业界前沿] G965芯片: G965芯片组表现不如预期恐拖累Conroe(2006-09-06)
在发布Core 2 Duo(Conroe)处理器之后，Intel低调放出了此前大造声势的G965整合芯片组，并且直到8月底才开始陆续出货，而且驱动程序迟迟无法跟上，致使其实际表现竟然还不如945G，让主板厂商非常失望。

[业界前沿] 芯片: CPU和GPU融合:业内人士谈图形芯片未来(2006-09-06)
Mercury News的记者Dean Takahashi撰写了一篇相当棒的文章，该文询问了很多图形业内人士对未来图形发展的开发，包括CPU和GPU的融合，实时射线追踪(或称光线追踪)技术。

[厂商动态] ATi: RD600芯片组没有取消将延期至10月发布(2006-09-06)
据报道，备受争议的RD600芯片组并没有被取消，而是继续研发和推出。因为受AMD并购ATi影响延期的RRD600芯片组将在10月份发布。

[业界前沿] 显卡: 图型芯片双雄NV和ATi力掀高阶市场大战(2006-09-06)
台湾《电子时报》今天报道，图型芯片双雄力掀高阶市场大战，NVIDIA以GeForce 7950GT迎战ATI Radeon X1950 Pro。

[业界前沿] 芯片市场: 台积电诉中芯国际侵权向其索赔1.3亿＄(2006-09-04)
台积电在2003年12月诉讼中芯国际侵犯其专利权，随后在2005年1月达成和解，由中芯国际在六年内支付台积电1.75亿美元，并在2010年12月前继续保持交叉授权协议，而上月底台积电又指责中芯国际破坏了双方此前的和解协议，对中芯国际再次提起了诉讼。

[业界前沿] ATi: ATi发布集成数字电视单芯片Xilleon 260(2006-09-04)
ATi日前推出了新款集成数字电视芯片，型号Xilleon 260，适用于各种清晰度标准的机顶盒和电视机。

[业界前沿] ATi: Xpress1250芯片显示ATi与Intel继续合作(2006-09-04)
台湾《电子时报》今天报道，ATI推支持英特尔平台IGP　消弭中断合作传言，Xpress 1250芯片组为英特尔芯片组架构下首款支持ATI Avivo影像技术产品。

[业界前沿] Intel处理器: 英特尔走漏最新3000和3010芯片组细节(2006-09-04)
Intel在2006年8月21日发布了最新芯片组INF更新工具，其中加入了对未发布的Intel 3000和3010芯片组的官方支持。

[业界前沿] 芯片: 四巨头欲挑战Intel 芯片行业暗流滚滚(2006-09-01)
芯片制造商们正以他们自身的发展步伐来验证着摩尔定律——每18个月，芯片复杂度就要翻一番。

[业界前沿] 芯片: 台积电(TSMC)向中芯国际索赔1.3亿美元(2006-09-01)
台积电(TSMC)宣称，由于中芯国际(SMIC)未能履行双方于2005年达成的交叉授权协议，台积电在加州高级法院提出了索赔1.3亿美元的要求。

[业界前沿] ATi: ATi将发布FireStream通用图形处理芯片?(2006-09-01)
通过对ATi Linux驱动的研究并综合其他一些信息认为，ATi将发布FireStream图形处理器。

[业界前沿] IBM: IBM低调放出“仿四核”Power5+芯片(2006-08-31)
IBM上周将他们的低端P Unix系统系统作了一些调整，主要是将芯片更换成新的Power5+系统和多核心模式。

[业界前沿] 芯片: 半导体4巨头宣布45nm工艺试生产成功(2006-08-30)
由IBM、三星电子、英飞凌和特许半导体4家公司组成的联盟，今天宣布他们成功试生产45nm集成电路。这4家公司组成的联盟是采用已经出货给客户的产品电路来试生产45nm工艺。

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