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在当前分类中搜索“ 芯片 ”共找到 2602 条记录:

[业界前沿] 芯片: 淘汰电池 MIT科学家研发芯片微型发电机(2006-09-21)
美国麻省理工学院的科学家正在进行一项研究，在硅芯片上安装完整的燃气涡轮发电机，将能够在同样重量下提供比现有电池技术长10倍的供电时间！为笔记本电脑，手机，或者一个人身上所有的电子设备提供电能。

[业界前沿] ATi: ATi RD600芯片无Intel 1333MHz总线授权?(2006-09-20)
ATi即将在今年10月推出RD600芯片组主板，不过主板制造商则对RD600持观望态度，有消息称，AMD有可能停止或减少RD600芯片组供货－－其他Intel平台ATi芯片组亦难逃此命运。

[业界前沿] NVIDIA: 意外?NVIDIA 80nm工艺图形芯片领先ATi(2006-09-20)
随着GeForce Go 7700 GPU的推出，NVIDIA在80nm制造工艺上给了ATi重重一击。GeForce Go 7700是首个采用TSMC 80nm工艺的笔记本GPU。而图形卡厂商透漏，ATi要在今年第三季度将全线GPU产品过渡到80nm。

[新货上架] 富士康主板: 富士康975X7AB智能控制芯片成就极限扣肉(2006-09-19)
全球最大的电脑系统及零组件制造商之一——富士康（FOXCONN）近日推出首批支持Intel® Core™ 2 Extreme的i975X主板。这款型号为975X7AB-8EKRS2H的主板是备受玩家赞誉的975X7AA-8EKRS2升级加强版，为满足多任务处理、高端游戏运行以及大型多媒体应用等日益繁重的系统需求提供了极为强悍的解决方案。

[业界前沿] Intel: 英特尔研发出可以产生激光束的硅芯片(2006-09-19)
纽约时报消息，Intel公司和加州大学圣巴巴拉分校的研究人员本周一准备联合宣布一项震撼性的科研成果，他们研发出了可以产生激光束的硅芯片。

[业界前沿] 手机芯片市场: 前MOTO飞思卡尔将被私人集团176亿＄购(2006-09-18)
据9月18日外电消息报道，由摩托罗拉拆分出来的手机芯片制造商飞思卡尔半导体有限公司（Freescale Semiconductor Inc）近日表示，将被一私人投资集团以176亿美元的价格收购。

[业界前沿] 芯片: TSMC正式交货80纳米GPU NV与华硕先尝(2006-09-18)
NVIDIA宣布推出首个80纳米显卡芯片产品，主攻移动市场，由TSMC代工，型号为GeForce Go 7700，核心代号为G73M-B1，并已ASUS采用于其全新A8Js笔记本电脑之中。

[业界前沿] ATi显卡: ATi三款80nm芯片推迟到10月中旬才能发布(2006-09-16)
前不久，NVIDIA率先宣布了全球首款80nm工艺GPU，型号GeForce Go 7700，而ATi的三款新工艺产品得等到10月中旬才能露面。

[业界前沿] ATi: ATi RD600芯片组主板“流产”谣言渐起(2006-09-16)
近期，有关RD600芯片组主板“流产”的谣言渐起，不少主板制造商都对自己的RD600发布计划闭口不谈，甚至传出“最后推出RD600芯片组主板的厂商只有DFI一家”的消息。

[低价乐园硬件版] 新天下显卡: 256M7300芯片小影霸GL2 PRO显卡499元(2006-09-14)
新天下科技迎学生开学又有大行动，最新上市推出小影霸GL2 pro采用7300LE芯片 256M显存学生、家庭显卡，最新官方报价为499元，再次让利给消费者，上演显卡性价比超低价。

[业界前沿] 芯片: 研究报告预测中国芯片业增长将超越美国(2006-09-14)
一份研究报告预测，中国在2006年到2008年期间扩大芯片生产容量的花费约为98亿美元，超过美国。

[业界前沿] 朗科芯片: 三大优势助力朗科优芯3号强势销售！(2006-09-13)
据悉，此次朗科公司推出的优芯3号型号为NT2033，为全球首款支持高清流媒体播放的闪存盘控制芯片，目前已应用在朗科高清电影优盘之上。

[业界前沿] 高通芯片: Broadcom对高通的反垄断诉联邦法院驳回 (2006-09-13)
据悉，日前高通公司宣布，美国新泽西地区法院已全面驳回Broadcom对高通公司的反垄断诉讼。该诉讼由Broadcom于2005年7月提出并于随后修订。Broadcom指控高通公司的多项行为违犯了反垄断法，但这些指控被地区法院一一驳回。

[业界前沿] NVIDIA: 新加坡特许半导体首次代工NV GPU芯片 (2006-09-12)
NVIDIA已经正式把GPU生产订单交给了新加坡特许半导体，首款来自新加坡工厂的NVIDIA GPU型号为刚刚发布的GeForce 7100GS。

[厂商动态] 华擎: 华擎Intel平台主板放弃ATi改用VIA芯片 (2006-09-11)
华硕低端子品牌华擎将在其Intel平台主板产品中放弃ATi芯片组，转而大量采用VIA整合芯片组。

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