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在当前分类中搜索“ 芯片 ”共找到 2602 条记录:
  • [厂商动态] VIA: 传VIA不会放弃Intel P4平台芯片组研发(2006-11-07)
  • 据报道,尽管VIA近期没有提供任何Intel P4平台芯片组的新规划,不过按照某位内部管理人士的说法,VIA将继续保持这一平台的研发工作。一旦VIA和Intel签下FSB使用授权协议,VIA就会马上向合作伙伴提供自家的P4芯片组产品计划。
  • [业界前沿] VIA: 威盛最新AM2+芯片组将采用单芯片设计(2006-11-06)
  • 据台主板厂商透露,VIA计划于2007年下半年推出全新AMD平台芯片组,并将改用单芯片整合功能设计,可望进一步降低成本,对抗NVIDIA和ATi低阶芯片组产品,并且将加入支持Hyper-Transport 3.0技术,为下一代AMD AM2+处理器作出准备。
  • [业界前沿] 三星手机: 三星开发16芯片封装技术 手机MP3更苗条(2006-11-02)
  • 据11月2日国外报道,目前,三星在对减小MP3播放机、手机尺寸的探索中,已经发现了一种新的封装技术,能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。这种多芯片封装技术能够在一个模块中包含不同类型的芯片,因此手机厂商可以在一个模块中集成闪存、DRAM、处理器。
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