6月6日，5G发牌；
9月9日，中国电信联通宣布5G共建共享合作；
10月31日，面向首批50+城市开启5G商用；
11月7日，中国联通发布“新直播”5G杀手级应用，
11月15日，中国移动发布五大品类47款5G商用终端；
11月19日，中国电信+三星联合发布折叠屏5G手机W20；
11月26日，MediaTek发布天玑1000旗舰机5G SoC；
12月初，高通发布骁龙765/765G和骁龙865；
12月10日，1999元5G双模手机Redmi K30发布；
……
2020年下半年：5G终端市场将迎来换机潮
关于5G市场现状与预测：
（1）截至10月底，全球共有32个国家/地区的58家运营商开始商用5G，已发布172款5G终端；
（2）IHS报告，截至2019年底，全球5G手机出货可以达到1000万台；中国信通院报告显示，2019年1-11月，国内手机市场总体出货量3.58亿部，其中，5G手机835.5万部；
关于5G终端：
（3）中国移动预计2020年国内5G手机销量将超过1.5亿部，5G手机款型超过100款，其中，网内5G手机超过1亿部，发展7000万5G用户，5G模组降至500元以内档位；
（4）中国电信预计2020年国内换机5G手机将达1.7亿部规模，其中，中国电信5G手机需求将达6000万部。
（5）9月，中国电信对在高端终端上下行能力上也发布了规范，如支持n78 100*2 2CA，计划2020年H2开展试验；2.1G DSS，n1 NR与B1 LTE共享最大40MHz，2020年Q1实现上市机型的支持；支持超级上行，提升5G上行覆盖、速率及低时延；……
（6）11月，中国联通在终端层面规范了对系统的支持能力，要求2020年4月去必须支持n1的20MHz，根据产业进展支持40MHz和50MHz系统带宽；支持n78+n78载波聚合；
（7）11月，中国移动2020年5G手机要求支持多模多频全球通，上行能力提升（上行双发、256QAM、HPUE），下行能力（SRS天选，试验下行NR CA），Band41 4*4 MIMO，必选WiFi5、推荐WiFi6；
（8）2020年5G手机将形成高中低全面发展的市场格局，下半年，5G手机价位段将快速下滑，下探至1500~1000元区间。
关于5G应用与流量：
（9）爱立信报告显示，2019年底，全球5G签约用户将达到1300万。截至目前，已经推出的大多数市场都对5G签约用户收取平均近20%的溢价。到2025年，5G的签约用户将达到26亿，覆盖全球65%的人口，占全球移动数据总流量的45%；
（10）韩国5G商用仅半年，韩国5G用户数超过500万，是4G同期的近3倍；5G 的人均流量达到24GB，是4G用户的2.6倍；用户使用的5G终端中VR设备占到近50%；
关于5G网络发展：
（11）继电信联通5G共建共享之后，明年启动SA部署，在12月的3GPP RAN#86上，中国联通、中国电信联合牵头在2.1GHz频段上增加50MHz带宽的项目成功立项，明年3月完成，目的是增强NR上行覆盖与整体网络能力；
（12）中国移动长远目标是，打造“覆盖全国、技术先进、品质优良”的5G精品智能网络；
（13）11月，在国内5G商用短短20多天内，5G套餐签约用户达87万，5G基站建设11.3万个，年底将达13万个。
（14）相关业内预测：2020年国内5G基站全年建设将超过100万，其中，上半年5G基站规模将超过50+万，网络覆盖的完善将进一步刺激终端销售；
综上所述，预计2020年下半年将迎来5G换机热潮。同时，5G带来ARPU溢价，并推动周边设备的销售，例如VR/AR从消费级走向行业市场，借助5G实现规模商用。
4G规模发展：让终端产业链走向5G领先
截至今年9月底，我国移动通信基站总数达808万个，其中，4G基站总数为519万个，占比64.2%。截至10月底，我国4G用户达到12.69亿。
4G流量的大幅激增及用户信息消费需求变化，以及发展数字经济社会等诸多诉求，促使电信运营商将网络建设的重心转向5G网络新建。
尽管，包括韩国、美国等在5G商用时间点上领先于全球，但5G的大市场依然在中国，诸如上述预测中，中国在2020年的5G手机+行业模组市场接近2亿部规模。
5G终端呈现出同步于网络发展的进度，5G手机已上市24款；芯片侧如高通、海思、MediaTek和三星均已经推出了双模5G SoC，紫光展锐也将于2020年推出5G SoC。
11月26日，MediaTek推出了首款5G旗舰级SoC天玑1000，这距离M70在国内首秀已过去355天，但发力时间点依然早于国内5G规模商用约7个月。
从12nm的M70到7nm的天玑1000，这颗 5G SoC集成了CPU/GPU/APU/modem等等，挑战难度最大的是如何保证Modem在整合的过程中，网络能力不被裁剪。相较于5G基带M70（定位面向于5G的测试阶段），Modem的低功耗、网络性能的调试均在天玑1000上完成，因此，天玑1000的基带部分并不等同于原有的M70。
不过，外界往往注意到的却是5G SoC制程工艺的升级带来的整体功耗降低。
在蜂窝网络连接能力方面，天玑1000支持5G双载波聚合（2CC CA），在Sub-6GHz达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度；天玑1000在双载波聚合时，能够增加30%高速层覆盖；配合外围器件，具备支持2.1GHz DSS的能力，同时支持n1 50MHz 系统带宽；在NR CA方面，通过n1+n78组合上，可支持50MHz FDD+200MHz TDD系统带宽，使得上行覆盖和网络能力进一步增强。
可以认为，天玑1000是为2020年~2021年国内市场量身打造的旗舰级5G SoC，或许，这也得益于4G时代拥有国内5成手机市场份额下对未来演进的前瞻性洞察。
在双卡双VoLTE的当下，天玑1000支持5G+5G双卡双待。
在5G双卡组合层面，天玑1000不仅支持NSA+SA，还支持了SA+SA，使得双模终端的组合走得更远。
在语音方面，天玑1000还支持了VoNR。尽管，VoNR的商用有待时日，但双卡5G的产品规格超前现有业界5G商用方案至少一年时间，也彰显了“岂止领先”的内涵。
功耗一直是5G终端的痛点，天玑1000集成了号称“最省电的5G基带”，MediaTek称相较于当前市场商用方案，在轻载模式下省去超过40%功耗，在重载模式下省去近50%功耗，不过，低功耗的实际表现还有待终端上市后整机的最终体现。在3GPP RAN#86上，MediaTek作为报告人在包括手机节能方面提出了UE power saving规范。
目前，天玑1000的身影不乏出现在广深高铁等高速移动场景下，基于NR特性进行持续优化，尤其是在高速移动场景下语音上的优化等等，以保证首款搭载天玑1000的终端在2020年第一季度量产上市时最佳的网络适配。此前，M70在5G弱覆盖方面已经表现出了较好的网络能力。
在面向家庭场景，天玑1000内置集成了WiFi6，同时支持L1和L5双频卫星系统，这使得5G终端上网能力和体验不受限于场景变化。例如，5G终端从室外向室内移动时，使得5G+千兆光纤+WiFi6上网体验无落差保证了业务的延续性。此外，在大屏应用上，MediaTek还推出了支持8K电视芯片S900，配合天玑1000电视等级的MiraVision PQ引擎，在电竞对战时保证暗部环境的清晰。
采用最先进的技术，天玑 1000采用了主频达2.6GHz的4个核A77+4个主频为 2.0GHz的A55核心，并采用了G77 GPU；在AI能力方面，天玑1000搭载了独立AI处理器——APU3.0，拥有4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升两倍以上，虽然和各家厂商相比时脉工作速度不是最快，但因为优异的设计仍刷新了苏黎世的跑分。
正是具备了诸多领先的能力，使得ARM、华为、vivo、OPPO、Redmi、微软以及射频供应商Skyworks、Qorvo和村田制作所（Murata）等产业链合作伙伴，纷纷为天玑1000站台。也因为这样的开放合作，才能在国内商用初期就做好对n79频段的支持，避免了高通自家射频元件不支持的困境。此前，中国移动希望充分发挥2.6GHz与4.9GHz双频协同带来的覆盖、容量优势，加速4.9GHz频段5G端到端产业测试和部署。
正如MediaTek总经理陈冠州所言，天玑（英文：Dimensity），是北斗七星之一，指引着5G时代的科技方向，我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。
双模，才是5G可持续发展的原动力
今年，是5G商用元年，对MediaTek而言，具有划时代的意义。
MediaTek不仅会针对不同价位段的手机推出多款芯片，还会将5G应用在各式各样的模组上，为工业自动化等等提供多元化服务。此前，基于Balong5000的工业模组售价999元，引起业界不小轰动，MediaTek也将在工业模组领域有所耕耘。
“5G是从手机开始，但是不仅限于手机”，MediaTek无线通信事业部总经理李宗霖认为，除了手机外，5G还会带给跨行业的创新能力。
尽管当前5G应用面向eMBB展开，但业界认为，mMTC和uRLLC才是5G商用的真正价值所在，只有SA阶段才能实现对后两者的支持能力。在国内，三家运营商目前均将5G SA作为目标网，2020年开启5G SA建设。
应该说，正是由于中国电信、中国移动、中国联通、华为、中国信科、爱立信、诺基亚贝尔、中兴、海思、MediaTek、紫光展锐等产业链上下游的共同推进，使得SA规模商用即将成为现实。
相关运营商首席专家曾指出，在网络侧，实现SA相较于NSA更加具有挑战性。
在终端侧，芯片实现支持SA的难度也同样如此。MediaTek从初始研发5G时，便同步发展SA+NSA架构，“今天，看来是正确的选择”。
9月6日，麒麟990 5G芯片发布，华为Fellow艾伟认为，双模终端可以尽量缩短NSA向SA转换时间和空间的成本。
华为从2019年初，便推出了首款5G芯片便支持NSA/SA双模，“一方面考虑了与现有网络部署的兼容，另一方面，双模中SA的推出能够让消费者早日享受SA高性能的体验。”
因此，基于3GPP R15（2018年12月）版本，在截至10月31日的相关芯片测试中，balong5000、M70均完成了室内功能和外场性能的SA+NSA测试，紫光展锐也完成了SA+NSA的室内功能测试。在芯片与系统互操作测试中，balong5000、M70与五家主流系统设备厂家均展开了测试。华为和MeidaTek因此成为唯二两家完整通过IMT2020北京怀柔外场SA/NSA实网测试的厂商。
对于当下4G向5G的升级，艾伟认为，这是一个很重要的量变转换期。
“包括移动支付、电子商务、在线视频、无线直播、以及短视频都成为中国的创新力量，这些创新力量发展的基础是中国4G产业，包括网络覆盖和能够普及（便宜）的终端，从这个阶段，创新引领的可能性完全具备了。”
包括oppo、vivo等国内手机终端厂商也开始涉足芯片层面。不久前，vivo与三星推出了联合打造的5G SoC——双模 AI 5G芯片Exynos 980，对于这项举措，vivo副总裁周围指出，过去十几年，我们在智能终端软硬件层面积累了一些经验，现阶段，我们会有选择地尝试参与到芯片产业的一些环节中，比如将需求前置到芯片定义的初期。Vivo此举的本质是希望通过C2B2B，以便于更贴近于市场需求。
Sub6GHz：全球5G商用备受关注
目前，全球5G商用网络中，绝大多数选择了在Sub 6GHz上进行现阶段的5G网络部署，包括T-Mobile前不久也在600MHz上进行了面向美国全国的广覆盖。
据VentureBeat信息，2019年，FCC主席表示，美国在中频频谱上迈进了关键一步，美国取消了2.5GHz繁琐限制，这项政策将频谱规划从过去错误的选择中解放出来，并依靠市场力量“快速和充分地合理规划5G频谱。”
此前，在讨论3.5GHz频段拍卖时，FCC认为，3.5G有可能成为5G服务的主要频谱。这一相关行动是5G FAST计划的又一步，确保美国在5G领域的领先地位以及促进经济增长、创造就业机会……
包括3.5GHz、2.6GHz等全球主流的中频频谱，兼顾了5G覆盖和容量。正是由于Sub6GHz是5G商用中最重要的一部分，受限于历史现状，美国FCC才不得不高调呼吁。
据Analysys调研，美国在中频频段商用落后于其他国家，2020年其他国家计划提供的中频频谱许可比美国多4倍。
相关传闻称，只有支持Sub6GHz和毫米波的5G基带才是真5G，或许，这也表达了5G毫米波及北美市场在相关芯片厂家心目中的真正分量。
国内毫米波研究：将探索行业应用
目前，毫米波在国内的进展，已经完成了关键技术和系统特性的验证。
2020年主要面向设备层面，验证基站和终端的功能、性能和互操作测试，开展高/低频协同组网验证，
2020~2021年开展典型场景验证，探索5G毫米波适用场景，以及后续毫米波和工业领域的融合应用；未来研究Sub6G打底与毫米波的协同。也就是说，国内最快支持毫米波商用是2021年之后的事情。
截止到十月份，在国内相关测试中，有三家系统厂家完成了今年相关毫米波部分的测试工作。同时，有两家芯片厂商也参与进行了毫米波关键技术的室内功能的测试。
MediaTek预计，2020年下半年，将在毫米波上准备就绪。
目前，欧洲多国已经完成或正在开展3.5GHz中频许可，正在研究26GHz；美国进行了28GHz和24GHz频谱拍卖，启动包括37GHz、39GHz、47GHz拍卖，还将进行3.5GHz、3.7~4.2GHz的频谱拍卖；日本已经开展3.6~4.1GHz等中频段和28GHz毫米波频段许可；韩国已经完成3.5GHz中频段和28GHz毫米波许可。
在中国，如11月份中旬，中国移动要求2020年5G手机支持n41、n78、n79多模多频全球通，而此前的6月，中国移动的表态还停留在推动5G终端在2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz的同步发展。
Sub6GHz的最大带宽是100MHz，3GPP定义单载波实现2.3Gbps峰值下载速率，因此，天玑1000支持的双载波，对应的便是4.7Gbps，而毫米波的最大带宽可以支持400MHz甚至更宽，因此，骁龙865+X55实现7.5Gbps峰值速率必然是通过Sub6G+毫米波实现的。
高通，在5G时代真的落寞了吗？
虽然，高通表示骁龙865性能出众，因此，没有集成5G基带，但这对于现阶段的旗舰级5G手机市场而言，不得不说是一种缺憾。
业界也在猜测，短期内会不会出现骁龙865+这颗5G SoC。其实，针对中国2020年的大市场，高通可以步调再快些，除了骁龙765/765G，高通应该在面向Sub 6GHz市场推出8系的5G SoC。
865+X55采取外挂5G基带的形态，背后也存在一种可能，苹果是高通5G的大客户，865+X55之所以采取彼此独立的协同方式，势必考虑到供应iPhone 5G市场的特殊性，确保能够在苹果供应链中长久占据有利地位。
在整体性能方面，骁龙865与天玑1000不分伯仲，但相较于MediaTek的竞争，高通乃至相关系统设备厂家更忌惮华为的逐渐强大，某种意义上，高通与MediaTek并非完全的竞争关系。2021年，高通在M-IoT领域的潜在竞争对手，除了海思，又将增添一个——紫光展锐。
同时，也可以看到，高通的嫡系小米近期在中档5G市场可圈可点。
12月10日，Redmi K30 5G首发骁龙765G，稳住了2000元档市场，Redmi这一激进举措存在三方面有利影响：
使得在2000元及以上档位手机，采用5G SoC成为标配，一定程度上将遏制友商为手机提供外挂5G基带的方案，让Balong5000的竞争优势仅局限于工业模组层面；
在芯片层面，帮助高通遏制潜在竞争对手如紫光展锐可能采用的外挂5G基带的侵袭策略，这间接也是在帮助MediaTek稳固中低端市场；
在云业务上，小米通过适度的内存配置完成5G时代千元机的布局，使得未来5G+云结合得更加紧密，间接利好电信运营商的家庭云业务。
正是鉴于5G高速率之下，云业务+AI的应用即将普及，终端用户在5G时代的行为改变，MediaTek也正在与合作伙伴进行云+端协同，实现竞争的差异化领先优势。
(新闻稿 2019-12-16)
