近日，各大手机厂商都忙着发布5G新手机，而上游的IC厂商也纷纷推出相应的5G SoC，为未来的高端5G手机提供更强的支援。在公开市场上，目前MediaTek天玑1000和高通骁龙865的关注度相当高，有科技数码达人详细对比这两款SoC芯片后，表示出对高通骁龙865外挂基带做法的忧虑。
天玑1000与骁龙865的对比表（图/网络）
从上面的对比表格可以看到，天玑1000在基带部分集成了MediaTek自家的5G基带方案Helio M70，骁龙865则外挂自家的骁龙X55方案，这个做法与目前的骁龙855系列外挂骁龙X50单5G基带一样，只不过骁龙X55终于用上7nm的工艺制程，以求压住5G网络带来的功耗发热问题。
仍然采用外挂基带设计的骁龙865芯片（图/网络）
虽然集成和外挂基带都是手机行业里采用过的方案，但了解通讯行业的朋友都知道前者是成熟的技术，后者则更多是妥协的过渡选择，因此拿外挂基带与集成的进行比较并不合理。除了技术原因外，我们相信高通在外挂基带的选择上更多是由于市场的因素。高通选择了单颗基带芯片满足全球市场的需求，尤其是美国市场的需求，这也直接导致了产品在设计和体验上的妥协，而MediaTek的理念则有所不同，天玑1000把重心放在了全球包括中国市场在内的主推的Sub-6GHz频段，经过多年的技术研发，MediaTek在这块的技术已经相当成熟，因此将Helio M70 5G基带的功耗表现出色，完全满足集成方案的要求，此外还全球首发了双卡双5G功能。
采用集成5G基带的MediaTek天玑1000芯片（图/网络）
目前包括高通骁龙865+骁龙X55在内的5G方案均只支持5G+4G的双卡功能，而在天玑1000上可以实现两张SIM同时连接5G网络使用，就和目前流行的双卡双4G一样。目前我们三家主要的移动运营商都在加速5G网络的推广普及，未来拥有多家移动运营商SIM的朋友必然会将他们均升级为5G网络，此时双卡双5G功能就显得尤为重要，仅支持5G+4G功能的手机就变成了鸡肋般的存在。
天玑1000支持双卡双5G功能（图/网络）
事实上，高通第一代的骁龙X50 5G基带仅支持5G和NSA单模5G，不支持4G全网通和SA组网，到了最新的第二代骁龙X55上终于支持SA/NSA双模5G，补上之前单模的短板，然而却仍然是外挂设计，看来高通在产品研发的步伐要远落后于MediaTek等行业领先的水平，如果想要在其旗舰芯片跟上采用集成基带以及双卡双5G的功能，估计还得要一二代的产品研发周期。
虽然同为旗舰级的5G芯片，但仔细对比天玑1000和骁龙865，可以看到他们在多个方面均存在明显的不同，这种差异来源于技术的积累以及市场的策略，从用户体验上来说，目前天玑1000明显更好，高通还得用心做产品才可能追赶得上。
（新闻稿 2019-12-12）
