骁龙865和骁龙765系列虽然引来了不少厂商的关注,其中骁龙865主攻高端市场在倍受期待的同时也带来了质疑的声音。这主要源于骁龙865作为高通的最新一代的5G方案,却依旧使用在4G时代几乎被淘汰的外挂基带设计,外挂基带最被人诟病的是功耗发热的问题。
外挂基带已成行业弃子,高通为何“坚守”?
在4G时代,高通、联发科、麒麟等厂商都一致地采用了集成基带方案,原因很简单,体积小、功耗低、节省手机内部空间以及厂商的研发成本。而只有财大气粗的苹果由于自己没有基带技术才不得不在自家A系列芯片的旁边外挂一个基带(来自高通或者英特尔),不仅占用更多的内部空间,同时也让信号稳定性下降,这也导致苹果iPhone的信号一直是大家吐槽的焦点。由此可见,集成基带相较于外挂方案要稳定出色得多,外挂方案早已经被行业所抛弃。痛定思痛,今年苹果下决心也花巨资收购了英特尔的基带部门,未来也会推出集成基带的方案。
你的iPhone手机信号还好吗?(图/网络)
高通官方对骁龙865使用外挂基带仍持强硬态度。(图/网络)
在5G时代的初期,由于技术并未成熟,高通的第一代5G方案也不得使用外挂式设计,即骁龙855+骁龙X50的组合,但其不支持独立组网、重心锁定毫米波和功耗不乐观等不足让采用该方案的厂商少之又少,尤其是由于外挂基带导致发热功耗增加,差点就重演当年骁龙810由于功耗太高而“翻车”的历史。在经过一代产品的教训后,高通仍然执着是外挂基带方案,不知道是否仍未攻破相关的技术问题呢?
骁龙865为美国市场而生,押宝毫米波弃Sub-6GHz
除了SA和NSA组网模式的差异外,其实高频毫米波和低频Sub-6GHz也是目前5G网络发展的两个派系,由美国主推的高频毫米波需要速度上有优势,但存在信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等问题,同时对5G基站的数量要求也更多,这并不符合我们的情况。因此我国很早就选择了低频Sub-6GHz的方案,而麒麟990和天玑1000也针对低频Sub-6GHz做了专门的研发优化,天玑和麒麟的5G产品也已经通过了IMT-2020组织的实验室测试和外场实网测试,体验更加成熟可靠。但是高通骁龙865则是偏向于高频毫米波技术的研发,在低频Sub-6GHz的投入和技术水平则不如面前的麒麟和天玑,因此连骁龙865的5G最高下行速率也是在毫米波下测得的,不知骁龙865在Sub-6GHz网络下的表现如何呢?
仔细想想,风光背后的高通骁龙865其实问题也不少,外挂方案被消费者质疑、功耗发热压力大、毫米波在中国市场水土不服等等。更为致命的是,与之前在3G、4G时代还能依靠手上的专利制造技术壁垒不同。在5G时代,随着联发科、麒麟在专利技术上取得更多的成果,高通的专利优势不再。
在天玑1000、麒麟990等更为成熟的5G芯片方案相继推出,在国内消费者对5G芯片的认识不断加深的时候,骁龙865在接下来的5G市场是否还能赢得厂商和消费者的认可,这将是高通面临的一大问题。
(新闻稿 2019-12-09)
