高通最新的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC如期将至,均支持NSA和SA两种组网方式。虽然两款芯片都支持5G网络,但旗舰的骁龙865芯片却没有集成5G基带,而中端系列的骁龙7系处理器则是集成有5G基带,这让一众网友大呼"不香"。相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990的集成5G基带方案,高通骁龙865这波操作挺让人失望的。
在国内市场,高通主要有面向旗舰的骁龙8系列,中端的7系列和6系列
,而作为门面的高通骁龙8系处理器表现一直都非常的不错,当5G市场普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候,骁龙865却继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案来实现5G网络的支持,是力不从心还是江郎才尽?不管怎样这一操作都给手机厂商带来了不少的压力。
首先,使用外挂单独的5G基带芯片需要占用更多的芯片空间,让原本就很紧凑的手机内部空间变得更小,如果去减少手机的电池容量腾出空间,那续航能力会很明显的下降,如果去通过增加厚度和尺寸来增加内部空间,那就会牺牲用户的握持体验,不管是哪种方式对于手机厂商都是难题。
外挂5G基带在功耗上更高,这个之前就有不少骁龙855+骁龙X50的5G方案手机的用户反馈,因为由于骁龙855采用的是7nm工艺,而骁龙X50 5G基带则采用的是10nm工艺,工艺上的差异化让功耗和发热有所增加。尤其是在启用5G后续航明显降低、机身发热的情况,导致CPU降频和性能下降的困扰。因此集成有5G基带的天玑1000在功耗和发热方面的表现显然要更出色。
最后,不同于集成式方案将5G基带与CPU等封闭在同一个SoC内,他们的数据传输更为直接快速,外挂5G基带需要外部的数据通道将SoC与5G基带进行连接,因此在数据交换时或多或少都会出现数据延迟的情况,如果在5G信号较弱的区域,甚至还会出现连接不稳定或是信号回落的问题
5G外挂基带的出现,也只能说是未来过度的"伪5G"芯片,因为真正的5G芯片是集成5G基带在SoC当中。不过可惜的是,骁龙X55基带的出现,本以为会集成在骁龙865时,高通却依然推出外挂基带的方案,这顶多算是入门级,远远不足与媲美旗舰级的性能。这相比于同样拥有这旗舰水准的5G SoC天玑1000来说,骁龙865无论是在技术上还是性能方面都已经远远落后,看来高通的辉煌已经不再了。
（新闻稿 2019-12-05）
