数据显示，2018到2022年，智能手机累计出货量将超过86亿部。作为最普及的人工智能平台，智能手机的巨大规模加上移动技术的赋能，势必会将人工智能带至数万亿联网终端，人工智能也在向着终端侧迁移。未来，人工智能将与5G技术并行发展，将创造出下一个移动革命。而高通人工智能领域的终极目标是让终端侧人工智能无处不在，实现万物互联。要想实现这一愿景，手机这一终端人工智能产品是主打市场之一。日前，在高通人工智能创新论坛上高通正式推出基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙710移动平台，其人工智能方面的性能提升了2倍。
据悉，高通自2007年起就已经开始致力于人工智能领域的研发，启动相关研究项目。目前，高通旗下芯片产品骁龙845、骁龙835、骁龙820、骁龙660等，都已支持AIE。骁龙家族新增成员骁龙710，采用的是支持人工智能的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具备神经网络处理能力。骁龙710是全新骁龙700系列产品组合中的首款移动平台，旨在通过为更广泛的用户带来部分顶级特性，从而超越人们对目前高端移动体验的期待。
骁龙710移动平台搭载多核人工智能引擎AI Engine，该全新平台将使智能手机带来拍摄与语音方面的用户定制体验，与骁龙660相比，在人工智能应用中实现高达2倍的整体性能提升。利用人工智能的功能，骁龙710可以支持轻松拍摄并分享情境感知的照片与视频，个性化语音与语言模式，以实现更自然的交互。通过异构计算，骁龙710移动平台的全新增强架构包括Qualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno视觉处理子系统和Qualcomm Kryo CPU，旨在通过协同工作，让终端侧人工智能应用快速、直观且高效地运行。
在性能和功耗上，骁龙710的全新架构能在能效、电池续航上提升的用户体验。与骁龙660相比，搭载骁龙710的终端在游戏和播放4K HDR视频时，可降低功耗达40%；在流传输视频时，则可降低功耗达20％；可支持高达20%的整体性能提升、高达25%的网页浏览速度提升，以及高达15%的应用启动速度提升。功耗方面，通过最新的Qualcomm Quick Charge 4+技术，用户能在15分钟内充入高达50%的电量。
高通对于自身人工智能领域研究成果依然采用分享合作方式与业界共享，与生态合作伙伴共同推动人工智能终端侧的发展。搭载骁龙710 的手机预计最快将会在今年的第二季度后出现。
此外，当前智能和机器学习主要与云端关联，而要实现规模化，智能必须分布至无线边缘。终端人工智能的实现，除了算力的提升，5G商用的迫近也将加速人工智能向终端的迁移。显然，要想真正在边缘实现人工智能，5G是一个重要的影响因素。而在5G上的技术积累上，高通处于遥遥领先的位置。高通表示，未来，高通将和众多运营商合作构建5G网络边缘的计算能力。
以往训练、执行和推理都是在云端处理的，而在5G时代，训练、执行和推理将可以在终端实现。在终端实现的优势在于，可以支持实时的机器学习处理，保护用户信息隐私性；在最靠近数据源的位置完成处理，将带来可靠性和低时延；由于始终面向移动环境对于外形尺寸、能效、性能等方面的挑战，终端侧处理还将带来高效性。
凭借人工智能和5G的技术积累，以及移动芯片领域的领导地位，加上众多手机厂商的长期合作，高通将在移动行业中继续引领5G和人工智能的演进，未来人工智能将和5G并行发展，将会让越来越多的终端更加智能，并让所有终端互连互通，从而进一步实现高通“万物互联”的愿景。
(新闻稿 2018-06-19)
