据有关消息报道，台积电28nm工艺芯片有望年中开始生产，台积电将在本季度末开始28LP低功耗工艺的风险性试产，第二第三季度期间再试产使用高K金属栅极(HKMG)技术的28HP、28HPL高性能工艺。首批制造的是Altera FPGA芯片，Altera已经宣布，新的28nm FPGA可编程逻辑芯片嵌入了28Gbps收发器，主要面向高清视频、云计算、在线数据存储和移动视频应用。
台积电表示，相比于上代40G工艺，28HP工艺可在同样的功耗水平上将FPGA的芯片集成度提高两倍，速度加快30％左右。28HP主要面向对性能有一定需求的设备，其中就包括FPGA芯片。
（第三媒体 2010-02-05）
