（2009年11月20日，无锡）株式会社东芝、东芝半导体（无锡）有限公司与中国半导体后工序大型厂商南通富士通微电子股份有限公司（下称“南通富士通”）就东芝在中国的半导体后工序基地――东芝半导体（无锡）有限公司（下称“东芝无锡半导体”）的生产业务达成共识，联手打造合资事业，相关协议将于2010年1月正式签署，并预定于2010年4月成立合资公司。
本次合作符合双方事业发展目标，作为东芝半导体后工序业务整合的一环，东芝正在向LSI系统后工序的无生产线设计经营模式转变，同时，南通富士通希望进一步扩大规模、促进企业进步。东芝无锡半导体将分离制造部门，由东芝无锡半导体出资80%，南通富士通出资20%共同打造合资公司，并讨论在未来几年内提高南通富士通的出资比例，由其控股。东芝无锡半导体保留生产管理等职能，并成为推进东芝半导体后工序外包业务的事业基地。
东芝无锡半导体于2002年7月在无锡高新技术产业开发区成立，主要开发、设计、检测和销售大规模集成电路和其他半导体产品。成立以来东芝无锡半导体一直用高质量的产品和快捷的供货来满足中国市场对半导体产品飞速增长的需要。
南通富士通成立于1997年10月，由南通华达微电子有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办,是专业从事集成电路的封装和测试的企业，拥有集成电路年封装、测试60亿块的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。伴随此次与东芝集团的合作，南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴，对公司实现“中国第一、世界一流”的战略目标起到积极的作用。
(新闻稿 2009-11-20)