NVIDIA芯片: NVIDIA在Intel平台集成芯片组主攻低端

   在AMD收购ATI后，市场普遍预估ATI将会逐步退出Intel平台芯片组业务，而此也让NVIDIA视为进军Intel IGP市场的大好机会来临；NVIDIA总裁暨CEO黄仁勋在2006年第三季财报大会上就表示，2007年将推出Intel平台IGP方案，台湾主板厂商亦指出，目前已收到由NVIDIA提供的开发套件，Intel平台IGP产品很可能命名为「MCP73」，并将采用高集成度的单芯片解决方案，首款成品预计于2007年第二季登场。

   据台湾主板厂商表示，NVIDIA的Intel IGP芯片组期望以低成本为目标，但却期望能达到对手主流级IGP产品的显卡效能水平，计划基于GeForce 7300显示核心，支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0规格，并内建HDMI及HDCP功能，支持PureVideo技术最高可达720p H.264硬件解码，符合Microsoft操作系统Vista Premium规格。

   由于NVIDIA以高集成度的单芯片解决方案进军Intel IGP市场，因此在不少规格上有所取舍，台湾主板厂商进一步指出，NVIDIA的Intel IGP产品极可能只拥有单通道内存控制器，且PCI-E显示接口暂定只拥有x8，以降低芯片成本。相当明显的看到，NVIDIA IGP并非挑战Intel Bearlake中高端芯片组，主要是瞄准低阶市场，预计将冲击硅统（SiS）、威盛（VIA）现在的市场占有率。

   此外，“MCP73”虽然是采用单芯片解决方式，但集成的功能和规格却一点也不含糊，据主板厂商指出，“MCP73”支持1066MHz FSB，内建千兆以太网、HDAudio、支持4组SATA、1组PATA、3个PCI-E x1及10个USB 2.0接口。

   主板厂商进一步指出，NVIDIA计划于2007年下半年再推出更强的Intel IGP产品，追加Direct X 10、1080i H.264硬件解码能力，以迎合Vista Premium 2008版本规格，同时也很可能将FSB速度提升至1333MHz FSB，以配搭Intel下一代处理器产品，而该核心计划代号很可能会被命名为“MCP79”。

   据了解，NVIDIA计划以80纳米制程推出新一代Intel平台IGP芯片组，由台积电（TSMC）代工，主板厂商也透露，NVIDIA现已与台积电合作，将于2007年初开始试产全新55纳米制程产品，预计2007年第三至第四季推出55纳米产品样本，期望2008年第一季初导入全新55纳米制程。

   根据NVIDIA 2006年第三季财报数据，NVIDIA nForce MCP产品线营收已连续9季创下历史新高，比去年同期增长超过1倍；而市场调查机构Mercury Research于第三季全球芯片组市场报告中亦指出，NVIDIA nForce MCP在AMD 64平台市场的市场表现，较第二季大幅增长61%，已成为全球第二大芯片组供货商。因此，多数主板厂商普遍认为，NVIDIA大举进军Intel IGP平台后，将会进一步稳固其芯片组市场二哥地位，并严重威胁Intel自家芯片组的王位。

   NVIDIA表示对于市场传闻或未来的产品规划，将不会作出任何评论。

(2006-12-13)