随着存储卡在手机领域的应用越来越普遍，手机生产商和消费者对存储卡体积纤细程度的要求越来越高。借此东风，尺寸规格只有15mm×11mm×1mm的microSD卡成功攀上了手机存储卡销售王者的宝座。那么microSD是怎样炼成的呢？
microSD的生产过程基本上是这样的，制造厂商从上游晶圆供应商处购买存储卡的核心部件——晶圆，接着进行切割测试，然后把切割成形的晶圆进行堆叠，并与电路板、控制器等零部件一道放在基板上，封装为成品microSD。
作为体积最小的一种存储卡类型，令人艳羡的体积优势势必造成极高的技术门槛，并非凡夫俗子皆可亲之近之。当前世界上可以批量生产大容量microSD的厂家可谓凤毛麟角，只有少数几个国际性知名厂商，存储行业巨头Kingmax就是其中之一，该公司目前已推出容量达到1GB的microSD。当然，Kingmax拥有量产microSD的能力并非偶然，其强大的技术优势、良好的上下游整合能力、自有的封装测试工厂组成了一个坚实的基础，在这个基础上Kingmax才拥有笑傲存储江湖的资本！
提到存储卡，对其功能起到决定性作用的并非外壳，而是隐身幕后、真人不露相的闪存芯片，也就是切割封装好的晶圆。离开闪存芯片，存储卡就成了无本之木，无源之水，根本无从谈起。这即是说要拥有量产microSD卡的能力，首先要有能力取得高技术制程的晶圆，并保证晶圆供货的稳定性和持续性。Kingmax公司自成立之日起就与各大上游晶圆供应商保持了良好的合作关系，有了这些供应商的鼎力支持，Kingmax就有了坚实的原料基础，这是一个存储卡生产商能够量产并持续供应microSD卡的先决条件。再辅以Kingmax公司自有的封装测试能力，量产大容量并稳定供应microSD卡自是水到渠成之事。这是一种强大的上下游整合能力与自有的封装测试能力的结合，只有达到这种水准的厂家才能在激烈的存储卡竞争中抢得先机，占尽优势。
生产体积如microSD之小的存储卡，晶圆是前提，封装测试技术是关键，就譬如画龙过程中点睛的那一笔。这种外形既薄、体积又小的存储卡，已不能应用SMT组装生产线这一绝大多数存储卡制造厂都拥有的方式组装，而是必须用芯片直接封装（COB）的技术生产，这意味着microSD卡将存储卡带入了半导体封装的新时代。Kingmax公司就是全球少数几个拥有半导体封装测试厂的存储卡制造商之一，而且拥有超过七年的BGA封装经验，具有其他存储卡生产商不可比拟的优势！更重要的是，Kingmax在TinyBGA基础上独创的PIP专利封装技术独步世界，该技术整合了COB及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件）直接封装而形成存储卡成品。这一技术运用在小型存储卡生产领域更是如鱼得水，大量生产高容量的microSD卡自是不在话下，而且应用PIP封装技术的卡具有绝无假货、完全防水、抗压耐折等特殊性能。
生产microSD，同样不能忽视堆叠技术，拥有堆叠技术的microSD如虎添翼，可以向更高容量大踏步前进。因为体积的原因，microSD卡的芯片就不能如SD卡、MMC卡之类平行放置，而是需要把两个甚至更多的芯片叠放在一起，并用复杂的线路连接。可以想象，在这样狭小的一个体积里，叠放芯片、串联线路都要求极高的技术，若不是有半导体封装测试出身的厂商，很难将这种堆叠技术做到完美。同时，由于拥有先进的堆叠技术，Kingmax能够采用体积较大的SLC晶圆生产大容量的microSD，使得Kingmax microSD比起市场上绝大多数采用MLC制造的microSD产品，速度快3倍，能达到10M/s；同时能够反复擦写10万次以上；其较低的工作电压降低了耗电量，在延长使用时间的同时延长了电池的使用寿命。
另外，microSD卡外形有不规则的切角突出，需要用特别的机器和技术去切割，这也给很多的厂商设置了技术门槛。而Kingmax在设备上的巨额投入和技术上的创新突破，大大提高了效率和产能，成功的摆脱了切角的束缚。
在成功借助手机娱乐功能强化之势登上手机用存储卡销售王者宝座之后，microSD卡众星捧月般傲立于存储卡市场，觊觎这一庞大市场的厂家不在少数，但在极高的技术门槛约束之下，只有拥有自己的封装测试能力并具备强大的上下游整合能力才能在激烈的竞争中占据一席之地，建立属于自己的存储王国！
（新闻稿 2006-09-11）
