据悉，中芯国际在2005年超越新加坡特许半导体，成为全球合约芯片生产商市场份额为6.4％，销售额11.7亿美元，仅次于台湾台积电和联电；中芯国际近一年多来一直忙于在产业上下游快速布局，并相继获得多起高额贷款项目，并试图在台积电、联电等对手真正进入大陆前做好更为充足的竞争储备。而上月底台积电宣布在美国加利福尼亚高级法庭对中芯国际再次提起诉讼，指责中芯国际破坏了双方此前的和解协议，继续盗用台积电的商业机密，并提出了索赔1.3亿美元的要求。
据了解，台积电在2003年12月诉讼中芯国际侵犯其专利权，随后在2005年1月达成和解，由中芯国际在六年内支付台积电1.75亿美元，并在2010年12月前继续保持交叉授权协议，而上月底台积电又对中芯国际再次提起了诉讼。
据半导体产业人士分析认为，台积电此次指责中芯侵权的理由“很有味道”，基本上都针对了中芯一年多来的布局动作。首先，台积电认为中芯向北美9家国际客户披露了自己的技术，显示出它对中芯抢夺国际高端订单的忧虑。“台积电拿中芯0.13微米及以下技术做文章，更有针对性，因为中芯的主流订单业务正向这一工艺水平集中。”，而台积电的心态正在发生变化，有些急。因为，目前台湾方面仍禁止 0.18微米以下技术转移到大陆，不许建立12英寸厂，这事实上变相地给予中芯一个绝好的发展时机。
据称，在武汉地方支持下，中芯几乎不费资金就得到未来产能的支持，台积电有些“酸葡萄心理”。因为，武汉地方政府对中芯的支持，其实是各国或地区政府积极参与半导体产业竞争的缩影，“就跟美国对美光科技、韩国对三星的支持一样。而且，台湾当局对台积电的发展，支持也是很大。”，而即将出台的新的半导体产业政策，对中芯来说更是利好，而这对台积电而言却是一种刺激，虽然其上海8英寸厂同样可以受惠，但其大陆12英寸厂却是等待无期。
（第三媒体 2006－09－04）
